展会内容

(2006-1-8 13:15:00)已有人阅读此文

本届半导体照明展设在厦门国际会议展览中心B展厅，展览面积6600平方米，拟设300个国际标准展位。主要展示内容如下:

u      原材料：LED外延用衬底材料、高纯气体、MO源、荧光粉、封装材料等。

u      LED外延片、芯片及各类封装器件等。

u      LED生产、研究设备及测试设备。

u      LED应用产品：交通信号灯、背光源、显示屏、汽车照明应用产品、特种照明及其他应用产品。

u      四个国家半导体照明工程产业化基地以及全国各地半导体照明研发机构展示其成果。

u      其他：示范工程展示、采购商采购需求信息、LED与半导体照明方面的图书、杂志等。