序号

类别

演讲题目

演讲人

单位名称

1

芯片

Fabrication of GaN-based LED on GaN templates with high-desity V-shaped micro-pits: a new way to increase the extraction efficiency

郝茂盛

日本名古屋工业大学

2

芯片

宽带隙单晶、 HVPE GaN 材料及白光 LED 功率芯片研究的新进展

曾一平

中科院半导体所

3

芯片

单芯片 GaN 白光发光二极管研究

陈 弘

中科院物理所

4

晶片技术

低成本 n-SiC 单晶的生长及衬底加工技术

徐现刚

山东大学

5

芯片

High brightness LED using photonic crystal technolohy

Helen Huang

香港科技应用研究院

6

芯片

Characterization of Compound Semiconductors

田春生

Evans Analytical Group

7

芯片

Testing of LEDs and LED wafers in production

Thomas Attenberger

Instrument Systems GmbH

8

封装及应用

半导体照明封装及应用若干关键问题的研究

罗 毅

清华大学

9

封装及应用

基于微喷射流散热的大功率 LED 封装试验研究

刘 胜

华中科技大学微系统中心

10

封装及应用

适用于白光 LED 红色荧光分研究进展

井艳军

南京工业大学

11

封装及应用

照明技术之于建筑设计

袁宗南

台湾中原大学设计学院

12

封装及应用

LED 照明模组设计

吴文隆

台湾工业技术研究院能源与环境研究所

13

封装及应用

主动式动态 LED 背光模块在液晶电视的应用

彭华军

香港科技应用研究院

序号

类别

公司名称

题目

演讲人

1

外延新设备

维易科精密仪器国际贸易（上海）有限公司

高产能新型 MOCVD 设备介绍

廉鹏 应用科学家

2

外延新材料

江苏南大光电材料股份有限公司

国产 MO 源的发展状况及其技术水平

陈化冰总助

3

芯片制造新设备

台湾聚昌科技般份有限公司

整套芯片加工技术和设备性能介绍及其最新型晶片键合技术与专用设备在高效垂直芯片制造中之应用

吴金龙总经理

4

芯片加工新设备

长洛精仪国际贸易 ( 上海 ) 有限公司

激光划片 & 点测要点

詹朝南总经理

5

封装新设备

深圳市国冶星光电子有限公司

SMD 全自动分光分色测试设备

吕晓光副总

6

分析测试新设备

杭州远方光电信息有限公司

LED 最新测量技术与仪器

潘建根技术总监

7

芯片 技术 与 产品

方大国科光电技术有限公司

HMM>1500v 超高亮度芯片制造技术及其应用

李刚总经理

8

封装 技术 与 产品

深圳市长方光电科技有限公司

高效低成本，芯片集成技术产品及其应用

邓子长总经理

9

封装 技术 与 产品

深圳市瑞丰光电子有限公司

>60 流明 /W 发光二极管封装技术及其应用

龚伟斌总经理

10

封装 技术 与 产品

中国科学院长春光机物理研究所

高效 Eu 2+ 掺杂氮化物和氮氧化物光转换荧光体白光 LED

刘行仁

11

封装 技术 与 产品

Enfis Ltd ， UK

高亮度多瓦高功率智能 LED （ SMARTTM MULTI WATT-LED)

黄向鹏高级工程师

12

背光源技术新产品

华刚光电（上海）有限公司

LED 用于 LCD 电视背光

应用技术部马可军主任

13

背光源技术新产品

京东方科技集团股份有限公司

京东方大尺寸 LED B/L 开发现状及产业规划

京东方集团高级副总裁、深圳聚龙光电公司总经理 刘晓东先生

14

创新计划

香港科技园

How Hong Kong Science Park can facilitate the Solid-State Lighting Development in Hong Kong and China

Ir SW Cheung 副总裁

15

创新计划

香港应用科技院

HKSAR 创新科技署光电子计划 : 香港应科院 (ASTRI) 技术研发现况

蔡振荣博士

16

创新计划

香港光电协会

香港在光照明领域的竞争策略

刘杰会长