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SSLCHINA2019丨半导体照明芯片、封装及模组技术论坛26日召开

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-11-15  浏览次数:489   状态:状态
展会日期 2019-11-26 至 2019-11-27
展出城市 深圳市
展出地址 深圳会展中心五层玫瑰厅
展馆名称 深圳会展中心
主办单位 CSA、CASA
展会说明
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   白光LED过去十年的快速发展一直围绕着对光效和成本的不懈追求。经过LED照明的市场起伏与行业洗牌,在进入“十三五“后的新经济、新动能环境下,LED产业又有哪些发展机遇?芯片与封装制造技术又有哪些最新进展?倒装LED芯片进入成熟期,它的性能优势与价格调整,不仅影响到芯片的市场趋势,更影响到封装、模组的技术走向,倒装芯片的广泛应用,推动了芯片级封装(CSP)以及大功率、高光密度FC-COB的技术革命,改变了传统支架封装与高功率陶瓷封装的两头为大的格局。硅基LED获国家科技发明一等奖后,再次成为行业热题,这又将如何改变芯片与封装应用的市场前景?
 
  LED芯片工艺、封装材料、荧光粉涂覆、透镜设计、晶圆级封装、基于高压交流驱动的集成光引擎(DOB)等上中游技术都将呈现出怎样的最新进展和发展趋势?上中游技术革新将在未来的产业格局变迁中发挥怎样的作用?
 
  2019年11月25-27日,第十六届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2019)暨2019国际第三代半导体论坛(IFWS 2019)将在深圳会展中心举行。作为论坛的重要组成部分,“半导体照明芯片、封装及模组技术论坛”将于11月26日、27日深圳会展中心召开。敬请关注芯片、封装与模组技术的最新发展动向。
 
  时间:2019年11月26日下午、27日上午

  地点:深圳会展中心 五层玫瑰厅2
 
  分会组织机构
 
  主办单位:
  国家半导体照明工程研发及产业联盟
  第三代半导体产业技术创新战略联盟
 
  协办单位:
  木林森股份有限公司
  华灿光电股份有限公司
  欧司朗光电半导体(中国)有限公司
  中微半导体设备(上海)股份有限公司
  有研稀土新材料股份有限公司
  山西中科潞安紫外光电科技有限公司
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半导体照明芯片、封装及模组技术论坛
 
 点击查看【SSLCHINA & IFWS2019其他会议日程】
 
  参会报名
 
  点击会议官网报名:http://www.sslchina.org/
 
 
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