半导体照明具有高效、节能、环保、使用寿命长、易维护等显著特点，被国际公认为最有可能进入普通照明领域的新型固态冷光源。 “半导体照明产业化技术开发”重大项目的实施，旨在解决功率型高亮度 LED 芯片规模化生产和封装中的关键技术，形成自主知识产权，建成 功率型高亮度 LED 芯片制备和封装示范生产线 ；解决市场急需的半导体特殊照明产品的产业化关键技术，建设 半导体照明应用示范工程及特色产业基地。
现将课题申报指南发布如下： 1、功率型高亮度发光二极管芯片及封装产业化关键技术 瞄准半导体特殊照明市场，重点开发功率型高亮度 LED 芯片制备和封装中的核心技术，形成自主知识产权，解决规模化生产关键技术，提高器件成品率；建成 功率型高亮度LED芯片制备和封装示范生产线。 攻关内容： - 功率型高亮度 LED芯片结构设计。
- 功率型高亮度LED芯片的工艺制备工程化技术(包括电极制备、台面刻蚀、衬底减薄或激光剥离、激光划片等关键工艺技术) 。
- 功率型高亮度 LED封装结构设计及关键封装零部件的研制开发。
- 倒装焊用热沉及凸点制备技术。
- 荧光粉的高转换效率和发光稳定性等关键技术。
攻关要求： - 解决 400 ± 10 nm 、 465 ± 10 nm 、 505 ± 10 nm 、高成品率、大功率、高亮度、长寿命芯片 设计及工艺制备工程化技术。成品率大于 70％；LED寿命大于5万小时。
- 解决高亮度功率型芯片的工程化 白光 封装技术。降低器件热阻，提高光功率 的取出效率。开发出功率型、高效、长寿命工程化封装技术。
- 开发出适合白光 LED用的新型高效、长寿命、低退化率荧光粉等相关材料的工程化技术。
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