中国半导体照明网
发布企业 发布产品 发布供求 发布报价
网站地图
帮助中心
设为首页
加为收藏
资讯库 企业库 产品库 供求库 报价库 人才库
  高级搜索
HOT:Led led照明 led路灯 灯饰 发光二极管 led封装 光电 路灯 led显示屏 芯片 景观照明
  中国半导体照明网首页 > LED学院 > 概念解读 > 正文
LED照明常用词汇中英文对照(三)
  时间:2006-12-29  21:13:10    来源:中国半导体照明网    作者:  浏览
【字体: 】【收藏】【关闭
      
  • 印制电路printed circuit 
  • 印制线路 printed wiring
  • 印制板 printed board
  • 印制板电路 printed circuit board
  • 印制线路板 printed wiring board
  • 印制元件 printed component
  • 印制接点 printed contact
  • 印制板装配 printed board assembly
  • 板 board 
  • 刚性印制板 rigid printed board
  • 挠性印制电路 flexible printed circuit
  • 挠性印制线路 flexible printed wiring
  • 齐平印制板 flush printed board
  • 金属芯印制板 metal core printed board
  • 金属基印制板 metal base printed board
  • 多重布线印制板 mulit-wiring printed board
  • 塑电路板 molded circuit board
  • 散线印制板 discrete wiring board
  • 微线印制板 micro wire board
  • 积层印制板 buile-up printed board
  • 表面层合电路板 surface laminar circuit
  • 埋入凸块连印制板 B2it printed board
  • 载芯片板 chip on board
  • 埋电阻板 buried resistance board
  • 母板 mother board
  • 子板 daughter board
  • 背板 backplane
  • 裸板 bare board
  • 键盘板夹心板 copper-invar-copper board
  • 动态挠性板 dynamic flex board
  • 静态挠性板 static flex board
  • 可断拼板 break-away planel
  • 电缆 cable
  • 挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC)
  • 薄膜开关 membrane switch
  • 混合电路 hybrid circuit
  • 厚膜 thick film
  • 厚膜电路 thick film circuit
  • 薄膜 thin film
  • 薄膜混合电路 thin film hybrid circuit
  • 互连 interconnection
  • 导线 conductor trace line
  • 齐平导线 flush conductor
  • 传输线 transmission line
  • 跨交 crossover
  • 板边插头 edge-board contact
  • 增强板 stiffener
  • 基底 substrate
  • 基板面 real estate
  • 导线面 conductor side
  • 元件面 component side
  • 焊接面 solder side
  • 导电图形 conductive pattern
  • 非导电图形 non-conductive pattern
  • 基材 base material
  • 层压板 laminate
  • 覆金属箔基材 metal-clad bade material
  • 覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL)
  • 复合层压板 composite laminate
  • 薄层压板 thin laminate
  • 基体材料 basis material
  • 预浸材料 prepreg
  • 粘结片 bonding sheet
  • 预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer
  • 环氧玻璃基板 epoxy glass substrate
  • 预制内层覆箔板 mass lamination panel
  • 内层芯板 core material
  • 粘结层 bonding layer
  • 粘结膜 film adhesive
  • 无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film
  • 覆盖层 cover layer (cover lay)
  • 增强板材 stiffener material
  • 铜箔面 copper-clad surface
  • 去铜箔面 foil removal surface
  • 层压板面 unclad laminate surface
  • 基膜面 base film surface
  • 胶粘剂面 adhesive faec
  • 原始光洁面 plate finish
  • 粗面 matt finish
  • 剪切板 cut to size panel
  • 超薄型层压板 ultra thin laminate
  • A阶树脂 A-stage resin
  • B阶树脂 B-stage resin
  • C阶树脂 C-stage resin
  • 环氧树脂 epoxy resin
  • 酚醛树脂 phenolic resin
  • 聚酯树脂 polyester res
页面功能:【发表/查看 评论】【推荐】【字体: 】【打印】【收藏】【浏览:】【关闭
热点新闻排行
委托咨询

专题研究定制服务:

  产业投资领域的专题定制研究
  产业市场动态的专题定制研究
  产业专利策略的专题定制研究

如果您对我们的咨询服务感兴趣,欢迎与我们联系!
联系电话:010-82512802
邮件:pandm@china-led.net
联系人:樊国辉 潘冬梅

返回首页 | 关于我们 | 帮助中心 | 广告服务 | 法律声明 | 行业链接 | 联系我们 |
Copyright © 2004 china-led.net All rights reserved.
京ICP证010144号 中国半导体照明网 版权所有