3月16日，我国“十五”科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目顺利通过专家验收。

    作为世界未来的光源，半导体照明被公认为是二十一世纪最具发展前景的高技术领域之一。2003年6月，科技部联合信息产业部、教育部、中国科学院、中国轻工业联合会、建设部等单位，启动 “国家半导体照明工程”，攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目同时启动。经过两年多的项目实施，在技术、产业、人才、环境等方面取得了较好的成果。具体如下：

    首先，在功率型高亮度发光二极管芯片关键技术方面，通过优化倒装焊芯片的透明电极和反射镜制备工艺、解决芯片与基底的连接技术，以及激光剥离等技术，不仅实现了功率型芯片的自主创新，填补了蓝光芯片国内空白，而且大幅提升了芯片取光效率，使发光功率达到130 毫瓦，接近国际产业化水平的150毫瓦；标准蓝光芯片发光功率也由2003年立项之初的3-4 毫瓦提高到目前的6-8 毫瓦，接近国际产业化水平的8-10毫瓦；同时建成了8条芯片示范生产线。2005年国产芯片已占到国内市场37%的份额。

    其次，功率型白光封装也取得较大突破，通过增加新的反射处理和布胶工艺、改进荧光粉涂布工艺，并开发出具有自主知识产权的新型金属、陶瓷、金属陶瓷支架，提高了LED封装的取光效率和产品稳定性，发光功率从2003年立项之初的每瓦20流明提高到目前的35-40流明，基本达到国际产业化水平的40流明，8条封装中试线已经建成。

    再次，在半导体照明应用产品的系统技术集成开发方面有了较大进展。不仅解决了诸如二次光学系统设计及实现、灯具散热技术、防静电、密封、可靠性等一系列关键技术，而且形成了满足现行矿灯、防爆灯、铁路信号灯等特殊照明产品的一系列技术规范。使得新开发的诸如功率型LED台灯、汽车灯（7个新车型上采用）、功率型LED太阳能庭院灯、功率型射灯、功率型手电筒等20余种应用产品，已实现批量生产并有部分产品出口，这些产品均已表现出了良好的节能、健康、绿色、多彩等优点。

    此外，产业化基地和示范工程建设不断推进。科技部已先后批建了厦门、上海、大连、南昌、深圳五个国家半导体照明工程产业化基地，形成布局相对合理、有产业优势、有配套能力的产业集群。同时，厦门鼓浪屿、花旗银行亚洲总部（上海）等一批示范工程项目已完成在建设，对半导体照明产业起到了良好的示范和带动作用。

    最后，在人才与专利等方面开展了广泛地国际及区域合作，通过引进等方式，吸收境外人才近百人；成立了由国内40余家半导体照明骨干企业、科研院校组成的“国家半导体照明工程研发及产业联盟”，并联合我国台湾地区电机电子工业同业公会光电委员会、香港光电协会发起成立“两岸三地产业促进交流组”，在信息交流、技术合作，以及专利、标准制定等方面开展了广泛合作。

    据初步统计，自2003年“半导体照明产业化技术开发”项目实施到现在，共取得专利近155项（其中发明专利85项），共产生直接经济效益2亿元、间接经济效益超过5亿元，共新增就业岗位约5000个，初步取得了良好的经济与社会效益，缩短了与国际间的技术差距，为“十一五”提高我国产业自主创新能力，实现重点跨跃，奠定了良好的基础。

    刚刚公布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，将高效节能、长寿命的半导体照明列入第一重点领域（能源）的第一优先主题（工业节能），在国内外引起广泛关注。预计2010年，我国发电量将达到2.7万亿度，照明用电量约3000亿度；如果2010年半导体照明进入1/3的照明市场，可节电30％，即年节电1000亿度，这就至少相当于一个三峡工程的发电量。[Page]

    面对重大历史机遇，目前科技部已启动“‘十一五’半导体照明关键技术与示范”重大项目的论证工作，对下一阶段我国半导体照明产业的发展进行了全面部署，并初步明确了以半导体照明外延、芯片、封装及其应用技术的内在联系和上下游关系为依据，以白光普通照明核心技术自主化、MOCVD国产化、支撑技术产业化为目标，采用集成化的技术群与集群化的产业链互动的模式，在夯实特殊照明产业化技术的同时，带动普通照明实现跨越式发展的总体思路。据悉，“十一五半导体照明关键技术与示范”重大项目在广泛征求海内外专家、企业及有关协会、联盟的意见和建议后，将尽快全面启动。