国内LED封装产品的品种较齐全，目前约有LED封装厂商200家左右，封装能力超过200亿只/年，封装的配套能力也很强。但是很多封装厂为私营企业，规模偏小。比较好的企业有：台湾UEC公司(国联)采用金属键合(Metal Bonding)技术封装的MB系列大功率LED的特点是，用Si代替GaAs衬底，散热好，并以金属黏结层作光反射层，提高光输出。中国电子科技集团公司第13研究所对功率型LED环氧树脂封装技术开展研究工作，并开发出功率LED产品。其他有实力的LED封装企业(外商投资除外)，如佛山国星、厦门华联等，很早就开展功率型LED的研发工作并取得了较好的效果，如“食人鱼”和PLCC封装结构的产品均可批量生产，并已研制出单芯片1W级的大功率LED环氧封装的样品。
   

       国内LED环氧封装技术的发展也面临困难。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)介绍，对于大功率LED封装技术的研究开发，目前国家尚未正式支持投入，国内研究单位很少介入，封装企业投入研发的力度(人力和财力)还很不够，形成国内对封装技术的开发力量薄弱的局面，封装的技术水平与国外相比还有相当的差距。