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名称:半导体照明LED封装技术与可靠性
语言:中文
类型:可靠性
所属文集:2005中国(厦门)国际半导体照明论坛论文集
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发布时间:2007-7-11
作者:裴小明
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相关介绍:①LED封装技术分析;
②影响LED可靠性的因素;
③提高LED性能和可靠性的途径;
④一种新的功率型LED封装方案
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