| 台湾面板厂友达跨足LED计划在业界传得沸沸扬扬，日前友达终于选址定案，LED生产线即将落脚新竹园区，在友达宣布2012年将全面投产LED笔记本(NB)面板后，此举可说是友达进一步迈向垂直整合的重要布局，然而对台湾传统采取上、下游分工的LED业界而言，友达的加入是否将带来大者愈大的垂直连锁效应，进而挤压过去专业分工的生存模式，还有待观察。 台厂LED已连续数年稳居全球产量第1，但长久以来，台湾LED厂维持着专业分工的营运模式，上游专攻外延生产或芯片亮度提升，下游则走向封装及产品应用，相较于日厂日亚化(Nichia)、德厂欧司朗(Osram)或美商Cree等国际大厂，从芯片生产到成品产出均一手包办，台厂LED规模显然走向的专业分工。 当LED应用手机市场逐渐饱和，迈入小碎步成长，LED面板背光将成为2008年大放光明的明星产品，友达、奇美面板厂跨足LED产业，除了看好LED NB市场趋势，日后LED抢占TV背光的庞大商机更具有跳跃性的成长动能，相对于面板厂动辄数亿元的巨额投资，led设备投资门槛低，自建LED生产线将可确保供货稳定。 面板厂大厂进入LED产业，原本的客户转眼变成同业竞争，无论是上游芯片、下游封装均遭到池鱼之殃，使LED厂势必得审慎思考在积极扩产之余，如何向上提升至高阶新产品的应用，而在集团效应的冲击下，可能将加速业界购并风潮。 不过为什么过去LED上、下游的垂直整合未能发生？从LED业者整并发展来看，当LED芯片厂晶电连续购并国联、元绅与连勇后，一举成为全球最大4元LED供货商及前4大氮化物LED供货商，晶电仍坚守水平扩张的路线，对于下游应用端从未涉入；而身为晶电大股东的亿光、光宝科，则与晶电采取保持适当的距离。封装厂维持稳定上游芯片供应关系，芯片厂可扩大封装应用端的客户来源，这个关系为彼此保留了更多弹性空间。 此外，LED外延制程量产出来的波长属于常态分配，适用于背光源的高阶LED芯片约只有3~4成，在产品良率及规格等因素影响，若面板厂完全自制LED，其设备规模势必须要大于预计产出目标，而低阶亮度的LED将导致成本提高或产能闲置等风险。 友达独立包办LED产能风险不小，但集团规模经济的压力，将使单打独斗的LED厂面临更加严峻的生存危机，难以跨入高阶应用产品，不过LED产业不仅是市场供需的考验战，更是技术革新及专利突破的智能之争，如何寻求对应之道，善加应用节能环保的大趋势，将是考验企业经营者判断力的关键。
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