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<多芯片封装发光二极管>专利介绍
  时间:2008-6-24  9:04:09    来源:中国半导体照明网    作者:吴继徳  浏览
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专利特点:

  多芯片封装发光二极管的技术是:即再一个器件内(可以是圆,方,矩,长条形,椭圆等几何形状)封装几十,几百,至上千个LED芯片,封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片,也可以是0.5—1W的功率型芯片。

  多芯片封装采用串、并联混联电路,每组至少四个LED芯片,根据需要每组可以二的倍数增加。采用共阴、共阳联接,每二个LED中间串有均流电阻。这种共阴、共阳带有均流电阻的混联电路,可以几组、几十组串联或并联使用,设计各种LED器件十分方便。

  多芯片封装特别适合用来设计制造照明的LED灯,由于组数多,可以通过改变不同组数的串、并联路数来选择不同的工作电压。多芯片封装由于封装的芯片多,发热量大,应该采用铝基PCB电路板或铜基PCB电路板,芯片直接固定在金属基板上,金属基板可以方便外接散热器散热。

  多芯片封装发光二极管消耗的总功率,是各芯片消耗功率的总和,总光通量也是各芯片发光通量的和,用总光通量除以总消耗功率,即可得出该器件的发光效率。

  多芯片封装器件可以在完成均流电阻、芯片安装,线路焊接完成后,进行通电测试,检查每个芯片的发光状况,可以及时发现问题并及时处理,保证在封装前每个芯片工作正常。这是比支架排封装法优越的地方,又由于采用混联电路,共阴、共阳接法,引入均流电阻,可有多种连接方法,这也是与模组封装有最大的不同。

  当一个器件内装配的所有LED芯片发光正常后,可进入封装工序,器件可以整体封装,也可以局部封装,根据器件功率大小,发热程度,选择环氧树脂或硅胶封装。对局部封装的器件,可以外罩透明或半透明的塑料(玻璃)球冠作为器件的外壳。整体封装的器件用球冠模条灌入封装材料,封于一体即可。

  多芯片封装的器件结构紧凑,外型美观,发光角近似180度,没有点光源光线集中的感觉,符合人们使用普通灯具的习惯,而且使用十分方便,应该受到使用人的欢迎。

多芯片封装技术的用途:

  用该技术将R、G、B三色芯片封于器件内,通过物理混光器混和后输出均匀白光,可达良好效果。该技术可封装大功率红、黄、绿、蓝、白光器件,还可以封装大功率激光(LD)、红外、紫外器件,以及制作多芯片大功率LED频谱保健灯。总之用途广泛,有很好的应用前景。相信越来越多的企业会认识到:采用该技术可使产品技术含量升级的好处,提高产品在市场的竟争能力。

注:名称:<多芯片封装发光二极管>实用新型专利
  专利号:ZL200620148226.7,
  专利人:吴继徳(gz_wujide@163.com)
  中华人民共和国国家专利局
  2007年10月24日公告授权,

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