（中国半导体照明网 讯）第五届中国国际半导体照明展览会暨论坛的重要会议之一「外延、芯片及工艺装备分会」于2008年07月25日下午在深圳会展中心桂花厅进行。本次分会包括专题I与专题II，分别在25日下午与26日上午进行。 分会专题I邀请了中科院半导体所李晋闽研究员、美国佐治亚理工学院化合物半导体中心主任Russell D. Dupuis 教授、台湾晶元光电李秉杰博士、日本名城大学Hiroshi Amano 教授担任两个时段的会议主席及主持人。该时段由来自美国、欧洲、韩国、中国大陆及中国台湾的专家学者所做的10篇专题报告，吸引了近300名代表关注。报告内容涵盖了新型衬底材料、MOCVD、非极性/半极性及大功率LED关键技术、OLED等方面。 分会专题II则分别由南昌大学江风益教授、爱思强公司Michael Heuken 教授、北京大学宽禁带半导体研究中心张国义教授、英国剑桥大学Colin Humphreys教授分别担任两个时段的会议主席及主持人。会程由８篇报告组成，涉及到材料、器件、发光效率、市场趋势等方面，其中中科院长春应化研究所马东阁研究员的《照明用白光OLED新进展》、清华大学邱勇教授的《照明用有机电子发光光源的研究与开发》两篇报告引起了听会者的浓厚兴趣。 会议期间许多前沿技术和前瞻的见解必将对产业及技术的发展起到一定的风向标作用，相信此次「外延、芯片及工艺装备分会」的成功举办对促进国内外业界的交流和中国半导体照明业届与世界产业的共同发展，具有重要的意义和长久的影响力。 | 
