| ||||||
| ||||||
| 中国半导体照明网首页 > 论坛 > 正文 | |
| 第五届中国国际半导体照明论坛封装、应用及系统集成分会专题圆满结束 | |
| 时间:2008-07-26 13:53:10 来源:中国半导体照明网 作者: 浏览 | |
| 【字体：大 中 小 简 繁】【收藏】【关闭】 | |
（中国半导体照明网 讯）2008年07月25日，第五届中国国际半导体照明展览会暨论坛「封装、应用及系统集成专题分会」在深圳会展中心茉莉厅举行。来自美国、德国、英国、韩国、台湾的LED企业高级技术专家对大功率LED的热封装、大功率LED的测量、LED路灯技术、高流明效率LED灯具的开发等业界前沿问题进行了深入探讨和交流。 不断扩展的应用市场以及技术的不断创新为我国LED产业提供了良好的发展环境。而来自国外同行的前沿技术压力恰是我国封装、应用技术的提升速度良好机遇，而以市场为导向，封装和应用联动发展也许会使我国LED拥有进一步广阔的商业前景。 会议两个专题分别由香港应科院吴恩柏博士、美国Strategies Unlimited公司Robert Steele博士、清华大学罗毅教授、欧司朗光电半导体Alfred Felder博士、台湾光电半导体产业协会詹益仁博士、美国科锐公司Mark McClear先生、华中科技大刘胜教授 、韩国光电技术研究院Young Moon Yu 博士主持。 20篇涉及封装、应用、系统集成以及景观案例的精彩报告获得了与会者的充分肯定，会议在热烈坦诚的气氛中圆满结束。 | |
|
| ||||||
| ||||||
