厦门基地发展概况

　　厦门基地目前产业规模扩大，产值增幅不大：2007年LED及太阳能光伏相关产品的年产值为15.33亿元，带动相关产业年产值35亿元，基地芯片产量保持大陆第一，优势明显：上游龙头企业三安电子07年产外延片45万片，芯片120亿粒，产值近4亿元,利润增长124％，国产芯片占有率超过50％，国内市场占有率10%左右。台湾晶元在厦门投资企业晶宇光电已于2008年5月投产，目前一期月产量超500kk；厦门乾照光电2007年元月投厂，发展势头良好，2008年上半年月产量超700kk，同比增长600%，预计全年产值超过2亿元。

　　封装水平不断提高：华联大功率瓦级发光效率已达80 lm/W；光莆：小功率超薄FPC柔性贴片封装厚度仅为0.3mm。

工作进展

　　政策推动，措施有力：市科技局、市经发局、市财政局出台《贯彻落实省促进LED和太阳能光伏产业发展政策实施意见》；组建厦门市光电产业技术专家委员会，并按各专业方向组建各个专家组；为更好发挥厦门在海峡西岸经济区重要中心城市的作用，福建省光电协会将落户厦门。

　　 加强了公共测试平台建设：厦门大学、市产品质量检验所和市LED促进中心共同建设的“厦门市半导体照明检测认证中心”，资金到位，进展顺利，已开展基地内检测比对工作；2008年1月国家质检总局批准厦门筹建 “国家半组导体发光器件（LED）应用产品质量监督检验中心”，计划18个月内建成。

　　 继续推动LED应用示范工程，并筹建“厦门LED营销中心”。2008年厦门市政府投入709万元，在厦门环筼筜湖安装柔性非晶硅薄膜太阳能电池与LED路灯结合的绿色照明示范路灯560盏；市科技局和厦门联发电子商城开发有限公司准备筹建面积达11500m2的“厦门LED营销中心”。

　　台厦合作进一步加强：台湾鸿海LED路灯项目落户；台湾晶元在厦门的芯片厂已于今年5月份投产；亿光在厦建“设计研发与营销中心”；2007年两岸LED产业项目对接会落实两个项目；与台湾工业研究院、台湾电电公会、PIDA联系紧密；2008年6月组团参加台湾国际光电展。

　　组建厦门光电产业技术产业联盟：形式上采取政府引导、多方参与、市场化运作的运行模式。目前已开展多方参加的联合技术攻关项目有：2008年预计政府将资助1000万元，策划在体育路和市府大道两条次干道推动LED路灯的示范工作，预计将在2008年内完成；预计政府总资助1200万的高效半导体照明关键技术及应用产业化项目（采用国产芯片生产的大功率瓦级发光效率85lm/w联合产业化攻关项目)；预计政府将资助LED应用设计中心等4个项目。

工作思路

　　一、积极推动两个先行区建设：建设好科技发展先行区，闽台合作先行区；贯彻科技部、工业和信息化部与福建省签订的合作协议及备忘录；将厦门建成两岸半导体照明产业合作试验区；

　　二、以应用促发展：大力推广低成本、高性价比LED应用产品、太阳能光伏与LED结合的产品；数字化色光照明应用产品；

　　三、整合资源、形成合力,促进创新体系建设：推动光电技术联盟的LED相关项目建设；推动LED产学研相结合的创新体系建设；

　　四、组建产业技术研究院，提高自主创新能力：开展LED产业技术发展方向研究；加强中试和二次开发，促进成果转化；扶持技术中介开展技术转移与扩散工作；帮助企业成长为自主创新的主体；

　　五、促进海峡两岸产业对接、交流合作：继续做好两岸三地的研讨会、项目对接会和展览会；促进两岸合作，共同研究、制订产业技术标准，保护知识产权；

　　六、继续加强公共技术平台建设：继续支持LED检测平台建设；建设LED应用设计平台。