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士兰微：申请极大规模多芯片模块 提升估值
  2010-11-23  15:14:25    凤凰网        行业:外延芯片  浏览
 

　　杭州士兰集成电路有限公司以模块项目向科技部联合申报2011年“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项。

 

　　公司董事会审议同意关于为“高速低功耗600V以上多芯片模块”项目(下称：模块项目)提供资金配套事宜：公司与控股子公司杭州士兰集成电路有限公司以模块项目向科技部联合申报2011年“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项。


神光分析：


　　1. 公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。量大面广的消费类集成电路产品，以及基于公司投资的集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品。


　　2. 模块项目预算总投资为14000万元，将分三年(2011-2013年度)进行资金的投入。资金投入由企业投入、中央财政投入和地方财政投入三部分组成，其中公司配套资金投入将不少于6000万元，配套的资金将通过企业自有资金中的银行存款解决；如中央财政资金和地方财政资金当年没有到位的，公司承诺将以企业自有资金中的银行存款投入模块项目的建设。


　　3. 公司重大专项符合国家战略性新兴产业方向。高速低功耗600V以上多芯片功率模块主要应用于家用设备中变频电机的驱动、电器设备的高效低待机功耗电源、LED照明和节能灯的高效供电驱动等，具有良好的市场发展前景，是公司走设计与制造一体的产业化模式的重要的产品领域与方向。


　　4. 公司2010、2011年对应市盈率43、28倍，估值不低。公司该重大专项上马后，将较大地提升公司估值水平。

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