| 台北光电周巡礼（三）：技术展示篇 | |
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台北光电周巡礼（三）：技术展示篇 如果问此次台北光电周最抢眼的技术是什么？记者认为非HV LED莫属。虽然有许多国际大厂的强力加盟，但光电周从芯片、封装到产品都有非常浓重的台湾烙印。台湾龙头芯片厂晶元光电展位并不大，但其主推的HV LED技术却向下渗入到封装、产品各环节，成为光电周最寻常的存在。 封装环节，除了针对HV LED的封装技术，另一大亮点就是COB。许多厂家都推出COB LED灯泡，号称更高的发光效率、更长的寿命，以及更低的成本。此外，光海科技推出了COHS散热技术，与COB封装方式相比，又省去了芯片与基座之间的热阻材，且以导热性更佳的铜做为基板。 HV LED
基于HV LED简化设计、降低成本的优势，业内许多人士认为HV LED将是未来LED照明发展的一个重要方向。晶元光电作为HV LED的先驱，确实走在了国际前列。晶元光电有非常好的红光LED技术（实验室水平为168lm/W @ 20mA），所以它将蓝光LED与红光LED结合，以产生高显色性（CRI 90）的暖白光(CCT2700K)。以此为基础实现的高压LED发光效率可以达到120lm/W、CRI 90，如上图所示。
璨圆光电同样看好HV LED的发展前景，采用HV/AC LED方式，同时搭配公司先进的荧光粉表面涂覆工艺，已改善发光效率，如上图所示。 COB封装
COB封装即直接将LED芯片固定于印刷电路板，此次光电周上最普遍的照明产品——LED灯泡中，即广泛采用了COB封装的芯片。厂商表示，COB灯泡比传统LED灯泡从发光效率、重量、寿命上都有更好的表现。但也有厂商认为HV LED在芯片配置的灵活性方面更有优势。
光海科技将传统COB封装技术做了改良，推出了COHS散热技术，与COB相比，省去了芯片与基座之间的热阻材，且以导热性更佳的铜做为基板。针对60W以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能将热能更快速的传导出去。 | |
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标签:光电周,led,照明