| 光为照明投资2亿元与美国普瑞合作投建LED封装基地 | |
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中国半导体照明网讯 广州光为照明科技有限公司董事长周檀煜透露，光为照明近期将投资2亿人民币与美国普瑞公司合作投建大型LED封装基地，面积达5000㎡，位于广州光谷与天安节能科技园之间，预计2011年7月1日封顶。届时将同时引进10条国际最先进技术的大功率LED封装及模组生产线，在普瑞公司强大的技术后盾支持下，逐步量产达到4~8英寸大功率LED模组，以提供应用于景观、道路、商业、民用、工矿、背光、户外等等照明需要。 携手Bridgelux美国普瑞，是光为的重要战略布局；普瑞芯片由于是水平双电极结构，6层表面保护膜，因此生产操作性强，成本比竞品略低，出品优良率高，光衰亦相对较小，产品批次差异不大；光为采用普瑞的外延芯片，就是对产品品质的保证，可见光为的产品定位策略一早就是定在优质高档上。 中国的照明产业在世界上举足轻重，普瑞亦十分看重中国市场，将进一步加大中国市场的投资与合作力度；通过多年的合作，光为照明高速高效的研发能力，宽广、超前的理念和过硬的技术与质量控制，深得普瑞方面的赞赏；光为凭借创新理念和团队力量，在内销市场、外贸市场、工程渠道等市场板块全方位高歌猛进，且在照明领域的垂直与纵向整合能力首屈一指，为双方的进一步合作提供了可靠、有力的平台，打下了坚实的基础；随着越来越深入的合作，普瑞公司计划利用中国市场的有利条件，在华与优势厂家强强合作生产外延芯片，优先考虑合作伙伴便是光为，从而进一步奠定普瑞在世界LED领域的领先地位。
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标签:光为照明,普瑞,led封装