| 王希维：几种模组化解决方案 | |
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4月26日，2012上海国际新光源&新能源照明论坛的“LED模块化光源技术与应用”专题峰会在上海世博展览馆召开，会上，台湾晶元光电应用一处处长王希维做了题为“切合照明应用的LED方案”的演讲，指出LED照明产品价格的下降是必然趋势，除了芯片等成本的下降，企业也应该考虑从驱动、散热方面控制LED的成本。
当前半导体照明市场在不断发展中，未来 LED的元器件价格会不断下降，目前是400 lm/＄，5年之后可能会变成1500～2000 lm/＄。元器件厂商要找到新的附加值，模块化是一个方向，此外，改变驱动方式，提高光效，增加lm/＄也是选择之一。 当前LED模组化非常流行，从终端应用来看，主要包括球泡灯、灯管、平板灯、MR16、路灯、隧道灯、筒灯等。从芯片厂商的角度，针对不同细分市场，晶元光电推出了芯片的配套方案。以球泡灯为例，大概分为三类，其中做60W的半周光，晶元光电分别推出了低压小蓝加小红和高压大蓝加大红的方案，小蓝加小红普遍采用3528和COB的方式。国内很多企业采用电视背光封装方式5630，从今年的趋势来看，5630的封装方式可能会绝迹，大部分大厂都在推出更小的封装，比如日亚的757等。5630去年的水平是400 lm/＄，今年会有500 lm/＄的器件产品。 LED灯管目前也比较火爆，从芯片厂的角度来看，LED灯管、平板灯用的芯片销售量丝毫不逊于球泡灯或其他射灯的销售量，目前冷白光（4000K～5000K）主要采用 5630、3014、3528的封装方式，没有太大差异，比拼之处在于暖白光，LED灯管一般主要有3000K和4000K两种色温，其中色温3000K的LED灯管整灯效率要达到90lm/W，LED器件的效率至少要达到120lm/W，而目前倘或采用荧光粉方案，要做到120lm/W很困难。 | |
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