| LED发展新趋势-LED模组化 | |
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 1.COB封装 COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接(覆晶方式无需引线键合)，即LED芯片和基板集成技术。 针对COB封装目前可分为两大类：(1)低热阻封装工艺;(2)高可靠性封装工艺。 (1)低热阻封装工艺 低热阻COB封装目前分为铝基板COB，铜基板COB，陶瓷基板COB。   铝基板COB由于其基板的低成本，所以封装出来的COB光源具有超高的性价比，另外，光效最高可做到130LM/W,基于以上等优点广泛应用与LED球泡灯，LED筒灯等灯具上，但是由于铝基板导热系数的限制(目前常规基板导热系数在1-2W/m.K)，适宜做5-10W COB光源。 铜基板COB，由于芯片直接固定在铜上面，铜的导热系数在380W/m.K，导热效果好，可以封装20-50W的COB，另外光效可达130LM/W，目前广泛应用与LED投射灯，LED路灯等灯具上，但是为防止局部过热，一般封装20-50W左右COB光源。 陶瓷基板COB，陶瓷目前是公认最适合做LED封装基板的材料，以其优良的导热性能，优良的绝缘性能，热形变小等优点广泛应用与高档次，高可靠性LED灯具中，目前可封装10-50W COB光源，但是由于其基板价格较贵，一般用于高端LED照明和高可靠性要求的照明领域。 | |
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