| LED发展新趋势-LED模组化 | |
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 灯座图片  COB+灯座+散热器图片 通过加灯座，一方面起到固定陶瓷COB的作用，另一方面起到电气连接的作用。 (2) 光源器件+PCB标准接口 在PCB板上加上连接器，这样以来省去了手工焊接，缩短了安装时间，另外维护更简单。   三.散热设计 目前LED功率约70%-80%转换成热的形式，因此，LED应用散热设计,如何将LED组件温度降到最低，一直都是应用端需考虑的重点项目。 对于LED而言，选择适合的操作环境，并快速地将LED点亮后产生的热量导出可维持LED原有的寿命和性能，其导热途径主要为以下四项： (1) 由发热体(LED组件)至散热器; (2) 散热器热传导; (3) 通过对流将热散逸到空气中; (4) 透过表面热辐射将热移除;  路径(1)：LED组件和散热器的接触面并非完美平整光滑，无法完全贴合，若无完全接触，会因间隙中空气的高热阻，导致传热效果下降。因此要快速将LED组件的热导出，其一关键结构在LED与散热器之间能否紧密的结合。简单有效的做法，建议在LED组件与散热器的接触表面，均匀涂布适量的导热膏以填补接触面之间的间隙，并利用螺丝加强二者之间的附着力，加强导热效果。 | |
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