8月8日，欧司朗无锡LED组装厂动工奠基仪式在无锡举行，该新工厂主营业务为LED芯片外壳封装，预计2013年建成投产。而在此前，今年五月欧司朗与无锡管委会签订合同，确定其在中国江苏新建LED组装厂的相关事宜。此次动工也标志着其10万平方米厂区建设的开始。欧司朗预计在未来五年投入数亿欧元，同时也将继续保持与中国合作伙伴的全面互助关系。

　　欧司朗方面提供的数据显示，亚洲地区在普通照明市场的份额目前已经占到全球总额的35%名左右，预计到2012年将增至45%，仅中国市场目前就已超过80亿欧元，预计到2020年将至少翻番。

　　欧司朗亚太有限公司亚太区首席执行官吴胜波表示，当前欧司朗正面临几方面的战略转型，其中欧司朗在高端市场方面已做了很多，并取得了很好的成绩，今后将采用本土化策略等拓展中端市场。伴随着技术的提升，封装环节的竞争愈发激烈，欧司朗方面表示，对于封装，将“一步步”来。