张嘉弘分析， LED产值快速下滑部分因素在于技术演进光效快速拉升，导致电视背光应用颗数减少。尽管Micro目前面临制程量产各环节难题，但磊晶芯片端微缩可快速克服，但随着磊晶尺寸微缩至10奈米，导致转移(Transfer)制程出现难度，如真空吸嘴最小孔洞为80奈米，而未来Micro LED势必走向3奈米持续微缩，目前巨量转移制程面临困难。
由于Micro LED各制程环节均须因应推出新机台，势必增加Micro LED制造成本，导致量产时程无法在近期内见到，张嘉弘表示，尽管成本大幅增加十倍以上，但LED厂仍竞相投入市场，主要因产品高效率特性将可迎合应用端需求。目前OLED打入智慧手机，但由于OLED效率低，“以面积换取效率”，增加手机厂设计瓶颈。
张嘉弘指出，相较OLED占据手机大量设计空间，而Micro LED高效率占用空间少，且省电、高亮度、反应快的特性均符合消费端产品需求，也因此各家品牌厂包含苹果(Apple)等都鸭子划水私下投入产品研发。而外界普遍担忧Micro LED成本过高难以拿下市占，但与高阶市场应用的OLED或LED成本差距不大。
