工研院与三厂合力开发的被动矩阵式驱动「超小间距Micro LED显示模块」，成功将Micro LED阵列芯片直接转移至PCB基板，达成规格如先前所规划的目标，即LED晶粒尺寸约在50 μm至100 μm之间，间距（pitch）约800 μm以下，模块尺寸为6 cm x 6 cm，分辨率80 x 80 pixel，能自由拼接大小并应用于电视墙（video wall）、室内显示广告牌（indoor signage）等。
仔细一看，超小间距Micro LED显示模块虽然已做到彩色，但还不是「『R』GB 全彩」，原因是红色LED受限于自身特性，加上传统PCB板有一定粗糙度，转移后色彩呈现容易受到影响，这也凸显出Micro LED直接转移到PCB基板的难度相当高，均匀度不易掌控，目前有关技术障碍仍在努力克服当中。
超小间距Micro LED显示模块 （图片来源：科技新报）
至于现场所展出的另一款Micro LED透明显示模块，规格大致与前述的超小间距Micro LED显示模块相同，不同之处在于透明显示模块所采用的是超薄玻璃基板，技术上能够实现RGB全彩；也因为Micro LED所占画素面积比例较小，透明度可达60％以上，再加上超高亮度特性，因此更适合应用于户外场域，应用范围包括展示橱窗、互动荧幕、自动贩卖机等。
Micro LED透明显示模块 （图片来源：科技新报）
目前工研院与聚积、欣兴及錼创四方合作开发的超小间距Micro LED显示技术及应用，已在展中初步展现成果，接下来在技术不断精进下，相信再过不久会有进一步好消息。
