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等线谁与争锋?电子制造行业大咖倾力为NEPCON代言

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-07-11 11:10   来源:中国半导体照明网  浏览次数:113
  昨日的深圳早晨迎来三个预警!暴雨、大风、雷电天气同时向福田靠近,然而从北京、上海、江苏及广东地区等地赶来的电子制造行业“大咖”却准时相聚在深圳,共同参与由励展博览集团组织的“NEPCON中国专家顾问委员会会议”(以下简称“顾问会”)。这个NEPCON创立的特色活动自2013年以来,已成功举办7次。如果说NEPCON是电子制造行业的灯塔,那“顾问会”就相当于建造这灯塔的研究院,其重要性不言而喻。
 
  今年上半年,伴随着国际标准化机构3GPP全会正式批准冻结第五代移动通信技术标准(5GNR)独立组网(SA)功能,意味着首个完整意义的国际5G标准正式确立,5G概念又再次成为热门话题。5G时代的关键变革在于高速度、低时延、低功耗、万物互联,毫无疑问这全面的升级将给智能手机的未来带来无限可能。
 
  而手机作为NEPCON电子展面向的重要细分领域,本次会议特别针对5G时代下带来的手机行业变革展开,各位专家顾问各抒己见,共同发力探讨行业的良性发展。
 
  会议由NEPCON名誉技术顾问—薛广辉老师特别主持。
 
 
、
 
  会上,来自第一手机研究院院长孙燕彪以《中国智能手机市场分析》为题,带领各位顾问一同向未来手机发展趋势“探秘”。孙院长向大家展示了中国、印度、欧洲、日本线上市场畅销手机分析报告,并对手机细分市场进行了深刻的分析和举例。他预测到,5G发展之快,可能明年2月就会上线5G手机;在5G时代,随着物联网的落地,若是5G充分释放数据与物联网期间的潜能,其有望在智能家居场景中率先实现。
 
  孙院长演讲进行时
 
  薛老师进一步分析道,未来在5G与人工智能的普及下,智能手机形态将得到前所未有的颠覆,摄像头设计、屏幕指纹解锁、3D结构光、人脸识别、AI智慧拍照等,将大大地提升产品性能和用户体验。而应对5G的重要特征,手机结构、组件、材料及设备工艺都将得到升级以支撑5G对传输速度,时延的高要求,例如对结构件材料及加工工艺的改变,摄像头的进一步微型化,人工智能技术应用新形态、手机防水防尘、防摔处理等。”
 
  并且受益于5G时代的到来,作为电子产品之母的PCB也将迎来新的发展机遇!5G的频段增加需要更多射频元件,射频前端器件的数量增加使得PCB需求提升,同时高速大容量成为PCB行业的发展趋势,对频率、层数等提出更严格的要求。
 
  在座的专家表示认同,并相互分享对5G手机带来诸多变化的畅想与期待,来自Fuji、Omron、中兴等国际领先企业代表即兴精彩发言将会议推至高潮。未来所引领的产业机遇虽大、虽好,但实现落地制造、智慧生产仍“道阻且长”。
 
  如何实现所谓的“智慧生产”,又如何建造“智能工厂”呢?NEPCON特别安排南京优倍的技术总监,同时也是NEPCON名誉顾问的刘春光老师分享《电子智造梦工厂》指点迷津。
 
  “NEPCON 电子智造梦工厂”的行业首秀盛况
 
  “电子智造梦工厂”在NEPCON China 4月上海展首次亮相以来,实现了“U”盘从无到有的定制化实时生产,展商与观众对于这个“梦工厂”展区表现出浓郁的兴趣,甚至电子相关产业链、知名企业、各类大小展会都随之刮起“电子产品智能制造”旋风,业界对PCBA关灯工厂抱有如“梦”般的期待。惠州市西文思实业有限公司吴志湘总经理代表着新一代青年企业家发言,尽管“智慧工厂”对于中国的中小企业来讲仍是个“梦”,但“梦”还是要有的,造梦的过程可能就是我国实现“中国制造2025”的过程,我们应该一同见证并筑造这个梦想的实现。
 
  借此会议召开之际,NEPCON主办方特别为刘春光老师与薛光辉老师颁发了“NEPCON名誉技术顾问”证书,以表彰两位老师长期深耕于电子制造行业所作出的杰出贡献。同时特别感谢两位老师凭借资深的从业经验与创新理念持续不断地为NEPCON团队的发展指点迷津,提供助力。
 
  NEPCON作为亚洲电子制造行业久负盛誉的知名展览会,今年将实现“四展联动”!与“Circuit Sourcing Show 深圳电路板采购展览会”、“AUTOMOTIVE WORLD CHINA 中国汽车电子技术展”、“S-Factory Expo智能工厂自动化技术展览会”同期盛大举行。1、2、5号馆,预计将有近50,000平方米的展览规模,吸引约50,000名汽车、3C、新能源、物联网等多领域专业观众。十余位大咖为NEPCON展览会倾情代言,NEPCON South China 2018 蓄势待发!
 
  本次出席的NEPCON专家顾问委员会的成员有:
 
  惠州光弘科技股份有限公司 唐建兴 董事长总经理
 
  大唐电信科学技术仪表研究所 董恩辉 所长
 
  厦门芯阳科技股份有限公司李仕润副总经理 供应链体系
 
  中国长城计算机深圳股份有限公司 黄鑫茂 制造中心总经理
 
  深南电路有限公司李艳明电子装联事业部 总经理
 
  四川长虹精密电子科技公司中山分公司 庄志东 综合科总经理
 
  惠州市西文思实业有限公司 吴志湘总经理
 
  深圳市安科讯电子制造有限公司 余道义 总经理
 
  东洋通信技术(深圳)有限公司 谢武 副总经理
 
  深圳市中通视际实业有限公司 曾裕 董事总经理
 
  中兴通讯股份有限公司 刘哲工艺研究部总工程师
 
  DRENNAN Group Limited 董沃森 Managing Director and Member of the Board
 
  特邀嘉宾:
 
  NEPCON 名誉技术顾问 刘春光老师
 
  NEPCON 名誉技术顾问 薛广辉老师
 
  第一手机界研究院 孙燕飚院长
 
  株式会社FUJI  黄健伟  副总经理
 
  东莞市速美达自动化有限公司 李明亮 总经理
 
  欧姆龙自动化(中国)有限公司 商伟芳 课长
 
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