根据外媒 Digitmes的独家获悉，日本厂商Nichia将为苹果手机提供 0．3t LED芯片，这些芯片将用在今年第三季度推出新一代 6．1 英寸 iPhone 9的 LTPS－LCD 面板上，这些芯片将会使iPhone 具有更薄的边框和下巴。根据供应链的消息，使用0．3t LED背光芯片的手机下巴宽度可以减到2．0－2．5毫米，而之前选用的0．4t LED 背光芯片则为4．0－4．5毫米。
根据供应商的消息，新的iPhone 9将会在本月开始试产，之后在8月进入小规模量产，最后在9月进入大规模量产。
