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SSLCHINA2018:芯片、封装与模组技术要来啦

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-10-14 来源:中国半导体照明网浏览次数:276
   白光LED过去十年的快速发展一直围绕着对光效和成本的不懈追求。经过LED照明的市场起伏与行业洗牌,LED芯片工艺、封装材料、荧光粉涂覆、透镜设计、晶圆级封装、基于高压交流驱动的集成光引擎(DOB)等上中游技术都将呈现出怎样的最新进展和发展趋势?上中游技术革新将在未来的产业格局变迁中发挥怎样的作用?
 
  10月23-25日,第十五届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2018)暨2018国际第三代半导体论坛(IFWS 2018)将在深圳会展中心举行。本届论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、深圳市龙华区政府联合主办。深圳第三代半导体研究院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。
 
  其中,“芯片、封装与模组技术”是SSLCHINA的经典固定分会之一,亦早已形成自己的品牌和资源覆盖。本届分会将由南昌大学副校长江风益与易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官刘国旭共同坐镇担任分会主席,南昌大学教授刘军林、西安交通大学教授云峰、中国科学院半导体研究所研究员伊晓燕、广东德豪润达电气股份有限公司LED芯片事业部副总裁莫庆伟、北京工业大学教授郭伟玲等多位行业专家将担任分会委员联袂为分会提供智力支持。
 
  目前,分会日程已火热出炉,届时来自国内外高等院校、研究机构的嘉宾们围绕LED芯片、封装与模组技术带来各自领域的研究成果。精彩内容加强大的阵容,这场盛会期待您的到来,共同论道,寻找机遇,一起前行。
 
  会议具体信息:
 
  时间:2018年10月24日上午9:00-12:00
 
  地点:深圳会展中心六层水仙厅
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论坛总体日程
最终会议日程
 
  参会报名\商务合作
 
  参会&赞助咨询
 
  张 女士 Tel:13681329411  Email:zhangww@china-led.net
 
  贾 先生 Tel:18310277858  Email:jiaxl@china-led.net
 
  许 先生 Tel:13466648667  Email:xujh@china-led.net
 
  更多大会详情敬请关注官网:
 
  www.sslchina.org;
 
  www.ifws.org.cn ;
 
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