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SSLCHINA & IFWS2019丨可靠性与热管理技术论坛即将召开

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-11-20 09:01   来源:中国半导体照明网  浏览次数:300
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   芯片结温一直是制约半导体器件功能和寿命的重要因素,相关的热管理技术与可靠性分析已经从单个产品朝整个系统的面向发展。在这一过程中新型散热材料、热管理技术、面向可靠性设计、故障数据与失效分析、制造过程中的控制及可靠性筛选、寿命加速老化测试方法、失效模式与仿真模拟等技术的进步等都影响整个系统的可靠性。
 
  2019年11月25-27日,第十六届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2019)暨2019国际第三代半导体论坛(IFWS 2019)将在深圳会展中心举行。
 
  作为论坛的重要组成部分,本届“可靠性与热管理技术”论坛将于2019年11月26日上午在深圳会展中心五层玫瑰厅1召开。
 
  时间:2019年11月26日 上午9:00-12:00
 
  地点:深圳会展中心 · 五层 玫瑰厅1
 
  主办单位:
  国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA
  第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

  分会协办单位
  山西中科潞安紫外光电科技有限公司
 
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可靠性日程

 
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