2017年12月，杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称：士兰微)与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。
2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。
厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元，分两期实施;第二条芯片制造生产线，总投资100亿元。该项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前启动，2024年达产。
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司总投资50亿元，分两期实施，建设4英寸、6英寸的化合物芯片生产线。项目一期计划2021年达产;项目二期计划2021年启动，2024年达产。
今日，士兰12英寸特色工艺芯片制造生产线正式封顶，士兰化合物半导体芯片制造生产线试产。
厦门士兰集科微电子有限公司总经理黄军华在封顶仪式上表示，2019年厦门士兰集科员工总数达到350人，其中98%是本科及以上学历。加之杭州12英寸生产线也于今年顺利通线。接下来，士兰集微将在厦门、杭州两地同时发力。如今良率已达98.5%以上，可靠性验证基本达到国际标准，和多家厂商建立了长期合作关系。
据介绍，士兰化合物半导体生产线项目计划7款产品逐步投入量产，并力争2020年产值达2亿元。截止目前，该项目主体厂房即将进入竣工验收阶段，一期项目主要设备已全部进场安装调试完成，砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于10月18日、12月10日正式通线点亮。
