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LED外延/芯片市场与投资分析报告(2006~2007)
商品名称: LED外延/芯片市场与投资分析报告(2006~2007)商品分类: 图书分类 > 调研报告市场价:¥8000优惠价:¥8000    
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报告摘要

  半导体照明是指以发光二极管( LED )作为光源的固态照明。上世纪 60 年代末,美国惠普( HP )公司首次量产 LED 产品,开始启动 LED 产业发展。 1993 年日亚化学成功量产以氮化镓 (GaN) LED ,制作出高亮度纯绿光及蓝光 LED ,实现 LED 全彩化,并使得白光成为可能,半导体照明产业开始迅速发展并不断取得突破。

  随着 LED 在背光源、特种照明、汽车、显示、信号、景观、玩具等领域的应用不断成熟,半导体照明已经被认为是未来具有战略意义的高新技术产业。特别是其在白光照明领域的前景,被认为将带来照明的第三次革命。因此,全球的技术发达国家都将半导体照明产业列为未来战略发展重点,并投巨资对相关技术进行探索。

  随着国内产业的发展,如何突破我国 LED 芯片技术和产业瓶颈成为我国半导体照明产业发展的关键。 2003 年以来,国内已经有十多家企业进入 LED 外延芯片产业领域,并从 2006 年开始进入快速发展阶段,使我国成为全球芯片产能增长最快的国家。这些企业得到了国家的大力支持,大多已经度过磨合期进入盈利阶段。

  随着国内半导体照明应用产业对 LED 需求的快速增长,从质和量两个方面来看,国内的外延芯片生产都远不能满足市场需求。同时,随着 LED 技术和产业的全球化,我国外延芯片产业迎来了难得的发展机遇,被认为是投资外延芯片的最佳时期。这为众多投资者进入该行业提供了机会,同时也带来了风险,如何把握机遇、规避风险是投资者需要认真考虑的重点。

  本报告从国内外行业的市场、格局、技术及趋势出发,在分析国际、台湾及大陆企业发展及盈利状况的基础上,从行业竞争格局、行业投资机会及风险等方面进行投资分析。

  报告还以一般的芯片投资项目为例,简要说明初步投资可行性分析应考虑的问题和分析内容, 并通过分析,为投资者指出投资机会和风险,并提供投资建议。

  在本报告的基础上,麦肯桥资讯还针对具体的投资项目进行可行性分析及提供技术团队引进、投资实施、投融资、项目实施等全面的顾问服务。

  (本报告正文 76 页,共计 4.4 万字,图表 70 个)

1 、 LED 概述

1.1 LED 简介

  • 1.1.1 LED 发光原理
  • 1.1.2 LED 发展历程
  • 1.1.3 LED 分类与应用领域

1.2 产业链结构及特点

  • 1.2.1 上游环节(外延生长)构成及特点
  • 1.2.2 中游环节(芯片制备)构成及特点
  • 1.2.3 下游环节(LED 封装)构成及特点
  • 1.2.4 产业链投资规模估算

2 、 半导体照明产业发展现状及趋势

2.1 国际产业发展现状

  • 2.1.1 产业格局呈现垄断局面,日本占据半壁江山
  • 2.1.2 大公司引领产业发展,技术和价格成为关键因素
  • 2.1.3 产业链关联性强,上中下游产业联系紧密
  • 2.1.4 高亮LED 成为市场主流,产业规模迅速扩大
  • 2.1.5 应用领域不断扩展,手机仍是最大应用

2.2 国内产业发展现状

  • 2.2.1 国内产业发展迅速,产业链基本形成
  • 2.2.2 产能增加迅速,依赖进口局面逐步打破
  • 2.2.3 国内市场迅速扩大,成为重要封装基地
  • 2.2.4 高亮产品比例增加,国内产业结构不断完善
  • 2.2.5 产业化技术取得进步,与海外差距不断缩小
  • 2.2.6 国内产业相对集中,产业集群初步形成

2.3 各国政策及计划

  • 2.3.1 日本“21 世纪光计划”
  • 2.3.2 美国 “ 国家半导体照明研究计划 ”
  • 2.3.3 欧盟“彩虹计划”
  • 2.3.4 韩国“GaN 半导体开发计划”
  • 2.3.5 台湾地区“次世代照明光源开发计划”
  • 2.3.6 中国的国家半导体照明工程

2.4 产业发展趋势

  • 2.4.1 新兴市场不断形成,产业规模持续扩大
  • 2.4.2 性价比不断提升,白光LED 成为产业焦点
  • 2.4.3 上下游产业联系紧密,应用企业逐步涉足LED 领 域
  • 2.4.4 增长迅速,LCD 背光将成为最大应用市场
  • 2.4.5 国内LED 市场将维持高速发展态势
  • 2.4.6 国内LED 产业提升依赖国产芯片的发展

3 、外延 / 芯片市场及产业格局分析

3.1 全球外延 / 芯片产业分析

  • 3.1.1 产业竞争格局
  • 3.1.2 市场特征分析
  • 3.1.3 芯片生产及消费分布状况

3.1.4 发展预测

3.2 国内外延 / 芯片产业分析

  • 3.2.1 产业及竞争格局
  • 3.2.2 市场特征分析
  • 3.2.3 生产与需求规模分布
  • 3.2.4 发展预测

3.3 生产成本构成分析

  • 3.3.1 台湾成本构成
  • 3.3.2 大陆成本构成

4 外延 / 芯片技术状况

4.1 技术总体状况

  • 4.1.1 国际技术发展状况
  • 4.1.2 国内技术发展状况
  • 4.1.3 国内外知识产权状况分析

4.2 关键技术

  • 4.2.1 外延 关键技术
  • 4.2.2 芯片关键技术

4.3 技术发展趋势

  • 4.3.1 国际技术发展趋势
  • 4.3.2 我国技术发展路线

4.4 技术风险

  • 4.4.1 技术的专利限制
  • 4.4.2 核心技术人才缺乏
  • 4.4.3 设备及关键材料配套风险
  • 4.4.4 新技术替代风险

4.5 国内技术对产业发展支撑分析

  • 4.5.1 国内技术来源分析
  • 4.5.2 产业技术支撑发展分析

5 、企业运营状况分析

5.1 国际大厂运营状况

  • 5.1.1 企业运营特点
  • 5.1.2 盈利能力分析
  • 5.1.3 主要公司运营状况

5.2 台湾企业运营状况

  • 5.2.1 产业发展历程
  • 5.2.2 企业运营特点
  • 5.2.3 产业运营状况
  • 5.2.4 企业盈利能力分析

5.3 国内企业规模及生产状况

  • 5.3.1 设备及产能状况
  • 5.3.2 资产规模状况
  • 5.3.3 公司运营状况
  • 5.3.4 企业盈利分析

6 行业分析及投资机遇

6.1 行业 SWOT 分析

6.2 产业竞争结构分析

6.3 投资机会分析

  • 6.3.1 新技术发展带来的机遇
  • 6.3.2 台湾产业转移
  • 6.3.3 海外技术团队
  • 6.3.4 国内企业购并

7 、项目投资关键要素选择及建议

  • 7.1 项目目标市场定位
  • 7.2 目标市场调查及预测
  • 7.3 项目切入点及时机选择
  • 7.4 项目投资实施方案选择
  • 7.5 项目方案财务分析及评价
  • 7.6 项目风险评估与控制
  • 7.7 其他项目实施建议
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