CASA秘书长于坤山：功率半导体器件技术发展现状与前景展望
于坤山带来了“功率半导体器件技术发展现状与前景展望”的主题报告，详细分享了功率半导体器件应用、技术发展现状与趋势。... 阅读全文>>
晶湛半导体陈宇超：应用于功率器件的GaN外延片进展
苏州晶湛半导体科技有限公司的市场经理陈宇超带来了“应用于功率器件的硅基GaN外延片进展”的主题报告，结合具体的数据分享了650V应用的D模和E模硅基GaN外延片的进展，并介... 阅读全文>>
ULVAC李茂林：碳化硅功率器件制造中ULVAC的量产技术
爱发科商贸（上海）有限公司市场总监李茂林带来了“碳化硅功率器件制造中ULVAC的量产技术”的主题报告，分享了针对SiC功率器件制造的量产技术。... 阅读全文>>
中电南方国基集团李士颜：功率碳化硅MOSFET芯片及模块研究进展及应用
中电南方国基集团有限公司高级工程师李士颜带来了“功率碳化硅 MOSFET芯片及模块研究进展及应用”的主题报告，分享了功率SiC器件的市场机遇、国际现状，芯片及模块研究进展... 阅读全文>>
吉永商事陈海龙：量产型SiC功率器件背面工艺技术提案
吉永商事株式会社社长陈海龙带来了“量产型SiC功率器件背面工艺技术提案”的主题报告，详细分享了具有实践意义的背面减薄技术提案与激光退火技术提案。... 阅读全文>>
宁波升谱尹辉：新能源车用LED封装技术趋势
以LED车用照明、智能感测、健康智能照明、三代半UVC四大核心业务，坚持光科技，塑造健康智能新生活为使命的宁波升谱光电股份有限公司的副总经理尹辉出席论坛，并做了“新能... 阅读全文>>
德国贺利氏张靖：针对碳化硅功率模块的先进封装解决方案
德国贺利氏电子中国区研发总监张靖带来了“针对碳化硅功率模块的先进封装解决方案”的主题报告，详细分享了一套针对碳化硅功率器件的完整封装解决方案。... 阅读全文>>
南京集芯光电雷建明：氮化镓功率开关器件及其在超轻薄开关电源领域的应用研究
南京集芯光电技术研究院有限公司技术总监雷建明做了题为“氮化镓功率开关器件及其在超轻薄开关电源领域的应用研究”的主题报告，报告从器件、驱动、控制、拓扑电路等方面全... 阅读全文>>
一径科技邵嘉平：激光雷达与自动驾驶最新发展
北京一径科技有限公司全球营销副总裁邵嘉平带来了“车规级MEMS激光雷达之核心器件与芯片技术”的主题报告。报告结合具体的测试数据，报告分享了自动驾驶以及激光雷达的最新... 阅读全文>>
芯聚能半导体周晓阳：碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用
广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳带来了“碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用”的主题报告，分享了最新发展趋势，相关封装设计优化思路及工艺挑战等。... 阅读全文>>
2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛在上海成功召开
4月21日，在NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）期间，由半导体产业网和励展博览集团共同主办的“2021功率半导体与车用LED技术创新应用... 阅读全文>>
CASA秘书长于坤山：功率半导体器件技术发展现状与前景展望
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晶湛半导体陈宇超：应用于功率器件的GaN外延片进展
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中电南方国基集团李士颜：功率碳化硅MOSFET芯片及模块研究进展及应用
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德国贺利氏张靖：针对碳化硅功率模块的先进封装解决方案
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南京集芯光电雷建明：氮化镓功率开关器件及其在超轻薄开关电源领域的应用研究
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一径科技邵嘉平：激光雷达与自动驾驶最新发展
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芯聚能半导体周晓阳：碳化硅功率模块在新能源汽车中的应用
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晶湛半导体陈宇超：应用于功率器件的GaN外延片进展
苏州晶湛半导体科技有限公司的市场经理陈宇超带来了“应用于功率器件的硅基GaN外延片进展”的主题报告，结合具体的数据分享了650V应用的D模和E模硅基GaN外延片的进展，并介绍了面向更高电压/电流应用的多通道器件研究进展。[详细]
