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    LED芯片封装缺陷检测方法研究
    　　引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应，分析了封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应对其进行非接触检测，得LED芯片功能状态及芯片电极与引线支架间电气连接情况，分析检测精度影响因素。[更多]
    梁秉文
    　　1961年6月出生，1993年获美国UCSD电子工程系博士学位。梁博士在半导体发光材料生长和器件设计制作上造诣深、具有多年的高科技企业管理经验，并在美国具有成功创办新兴企业的经历。

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