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| 产品备注： | 高导电导热银胶、大功率LED高导热银胶、常温固化高导银胶、双组份低温固化高导银胶、激光模组银胶、航天产品高导银胶、光伏银胶、触摸屏银胶、陶瓷电路银胶、开关银胶 | |||||||
| 一. 产品描述 | ||||||||
| ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶， | ||||||||
| 单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是 | ||||||||
| 一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片 | ||||||||
| 应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 | ||||||||
| 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在 | ||||||||
| 加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比， | ||||||||
| ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室温情况运输。 | ||||||||
| 二．产品特点 | ||||||||
| ◎具有高导热性：高达 55W/m-k | ||||||||
| ◎非常长的开启时间 | ||||||||
| ◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求 | ||||||||
| ◎电阻率低至 4.0μΩ.cm | ||||||||
| ◎室温下运输与储存 －不需要干冰 | ||||||||
| ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性 | ||||||||
| ◎极微的渗漏 | ||||||||
| 三．产品应用 | ||||||||
| 此银胶推荐应用在大功率设备上，例如： | ||||||||
| ◎大功率 LED 芯片封装 | ||||||||
| ◎功率型半导体 | ||||||||
| ◎激光二极管 | ||||||||
| ◎混合动力 | ||||||||
| ◎RF 无线功率器件 | ||||||||
| ◎砷化镓器件 | ||||||||
| ◎单片微波集成电路 | ||||||||
| ◎替换焊料 | ||||||||
| 四．典型特性 | ||||||||
| 物理属性： | ||||||||
| 25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)， | ||||||||
| #度盘式粘度计: 30 | ||||||||
| 触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2 | ||||||||
| 保质期：0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月 | ||||||||
| 银重量百分比: 85% | ||||||||
| 银固化重量百分比 : 89% | ||||||||
| 密度，5.5g/cc | ||||||||
| 加工属性(1)： | ||||||||
| 电阻率：4μΩ.cm | ||||||||
| 粘附力/平方英寸(2)： 3800 | ||||||||
| 热传导系数，55W/moK ； | ||||||||
| 热膨胀系数，26.5ppm/℃ ； | ||||||||
| 弯曲模量, 5800psi ； | ||||||||
| 离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15 | ||||||||
| 硬度 ８０ | ||||||||
| 冲击强度 大于 １０ＫＧ／５０００ｐｓｉ | ||||||||
| 瞬间高温 ２６０℃ | ||||||||
| 分解温度 ３８０℃ | ||||||||
| 五．储存与操作 | ||||||||
| 此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后，室温下储存在 1－5rpm 的罐滚筒里最佳。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多 信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。 | ||||||||
| 六．加工说明 | ||||||||
| 应用KM1901HK的流动性通过利用自动高速流 | ||||||||
| 动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材 | ||||||||
| 料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小 | ||||||||
| 组件当中很重要。推荐用 22 号针 头（16 密耳）调配 KM1901HK。 | ||||||||
| 而小于 25 号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。 | ||||||||
| 对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量 | ||||||||
| 可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或 | ||||||||
| 290毫克 。晶片应与粘剂 KM1901HK完全按压，在围绕周边形成 | ||||||||
| 银胶 围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，最终固化银胶 | ||||||||
| 厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。 | ||||||||
| 七．固化介绍 | ||||||||
| 对于较小的粘接面积（小于 0.250 英寸）， 无需预烘烤。较大的 粘接部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方， | ||||||||
| 在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或 | ||||||||
| 其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率， | ||||||||
| 时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积（10mm）的部件， | ||||||||
| 相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤（如适用可选择 | ||||||||
| 以下的其中一种方式） | ||||||||
| 峰值温度 升温率 烘烤时间 | ||||||||
| 100 度 5－10 度/每分钟 75 分钟 | ||||||||
| 110 度 5－10 度/每分钟 60 分钟 | ||||||||
| 125 度 5－10 度/每分钟 30 分钟 | ||||||||
| 粘接面积≤0.4 尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式） | ||||||||
| 峰值温度 升温率 固化时间 | ||||||||
| 175 度 5－10 度/每分钟 45 分钟 | ||||||||
| 200 度 5－10 度/每分钟 30 分钟 | ||||||||
| 225 度 5－10 度/每分钟 15 分钟 | ||||||||
| 东莞市弘泰电子有限公司www.gddght.cn 严再思13356465858; 13922910212 QQ910907155 | ||||||||
|
规格 |
导热性(W/mok) |
电阻率 (μΩ。Cm) |
粘附力/平方英寸(2) |
密度（g/cc） |
银粉含量%（未固化/固化） |
热膨胀系数（ppm/℃） |
产品应用 |
市场价格（参考） |
|
KM1012HK |
5.0 |
5 |
6500 |
4.8 |
65%/78% |
36.9 |
小功率 |
18元每克 |
|
KM1612HK |
30 |
4 |
4500 |
5.3 |
76%/82% |
29.6 |
大功率 |
46元每克 |
|
KM1210HK |
6.5 |
8 |
12000 |
5.5 |
82% |
26.5 |
小功率 |
20 |
|
KM1210HK-J182 |
50 |
6 |
32000 |
5.6 |
87% |
26.5 |
大功率 |
40 |
|
KM1901HK |
55 |
4 |
3800 |
5.5 |
85%/89% |
26.5 |
超大功率 |
70元每克 |
|
KM1912HK |
60 |
4 |
2700 |
5.7 |
92%/97% |
22.5 |
超大功率 |
75元每克 |
