论坛会议内容将涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。... 阅读全文>>

采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，预计有1场大会、10+场专题论坛、150+主题报告、300+行业领袖，300+参展企业、800+企业代表、5000+专业观众、10000平米主题展览，为产业链的升阶发展搭建供需精准对... 阅读全文>>

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