暨2018国际第三代半导体论坛（IFWS 2018）
15th China International Forum on Solid State Lighting
& 2018 International Forum on Wide Bandgap Semiconductors
征文通知
Call for Papers
中国国际半导体照明论坛是SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会，SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十四年里，SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容，呈现了超过1600个专业报告，累计参会代表覆盖全球70多个国家逾24000人次。
国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的两年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。
自2016年开始，中国国际半导体论坛与国际第三代半导体论坛同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛长期与IEEE合作。投稿的优质论文，会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。
会议时间：2018年10月23-25日
会议地点：中国·广东·深圳
主办单位
国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
技术程序委员会主席
张 荣——厦门大学校长、教授
征文方向
※ S201 LED芯片、封装与模组技术
※ S202 驱动与智能控制技术
※ S203 生物农业光照技术
※ S204 光品质与光健康技术
※ S205 固态紫外器件技术
※ W201 碳化硅材料与器件技术
※ W202 氮化镓材料与器件技术
※ W203 第三代半导体微波射频技术
※ W204 功率器件封装与应用
※ W205 超宽禁带半导体技术
※ S206/W206 半导体装备技术
※ S207/W207 可靠性与热管理技术
※ S208/W208 Micro-LED与其他新型显示技术
征文流程
1. 作者提交符合APA撰写规范并符合模板排版格式的论文全文
2. 组委会通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER、入刊会议论文集
3. 作者依据组委会的录用通知准备材料：
1) 口头报告：作者需准备演示文件（PPT/PDF）；
2) POSTER：作者需准备POSTER文件 （组委会将对POSTER进行编号并告知作者。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并按照编号在POSTER展示区域自行张贴）
3) 入刊会议论文集：按照专家评审意见修改论文；如需收入IEEE xplore，必须提交版权声明。
注：
1) 官方网站（http://www.ifws.org.cn/papers 和 http://www.sslchina.org/papers ）提供模板下载，请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。
2) 优质论文会被遴选在IEEE Xplore Digital Library发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
征文要求
1. 基本要求：
1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文。
2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位。
3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页。
2. 语言要求：
1) 作者须提交文体规范的英文论文；
2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。
注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。
重要期限及提交方式
1. 论文全文提交截止日期：2018年9月7日
2. 论文全文录用通知：2018年9月21日
3. 口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2018年10月15日
组委会联系方式
白璐（Lu BAI)
电话：010-82387600-602
邮箱：papersubmission@china-led.net
联系方式
联系人：白璐
电话：
Email：
