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IFWS & SSLCHINA 2021 论文征集

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-06-24  浏览次数:447   状态:状态
展会日期 2021-02-01 至 2021-11-22
展出城市 深圳
展出地址 福田区福华三路深圳会展中心
展馆名称 深圳会展中心
主办单位 国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA) 第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
承办单位 北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
展会说明
 英文征文
国际第三代半导体论坛(IFWS)是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的六年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十七年里,SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容,呈现了超过1800个专业报告,累计参会代表覆盖全球70多个国家逾26500人次。

国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。

会议时间:2021年12月6-8日

会议地点:中国-广东-深圳会展中心

主办单位

国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA) 

征文方向 

P201-功率电子器件与应用论坛

          - 碳化硅功率器件

          - 氮化镓功率器件

          - 功率模块封装及可靠性

          - 新一代电源应用技术

          - 能源互联网应用技术

P202-射频电子器件与应用论坛

          - 氮化镓射频器件

          - 射频模块封装技术

P203-材料与装备论坛

          - 碳化硅衬底与外延

          - 氮化镓衬底与外延

          - 超宽禁带半导体材料

          - 石墨烯

          - 生长装备与其他装备

P204-半导体照明与应用论坛

         - 半导体照明芯片、封装、模组及可靠性

         - 智慧照明与智慧城市

         - 景观设计与文旅灯光

         - 车用照明

P205-Mini/Micro-LED及其他新型显示论坛

         - Mini/Micro-LED技术

         - Mini/Micro-LED应用与产业

         - 激光显示技术

         - 钙钛矿与量子点

         - OLED与其他新型显示技术

P206-超越照明论坛

        - 光健康

        - 光医疗

        - 光品质

        - 光通信与感知技术

        - 生物与农业光照技术

P207-固态紫外器件与应用论坛

       - 固态紫外材料与器件技术

       - 紫外模块封装技术

       - 紫外LED与光固化应用

       - 紫外LED与杀菌消毒应用

P208-可靠性与热管理技术

      - 氮化物半导体缺陷分析

      - 新型封装材料可靠性

      - 热管理及散热技术

      - 可靠性测试评估及预测方法

      - 制备工艺过程中的可靠性控制筛选

      - 失效模式及失效分析

      - 可靠性设计及仿真模拟

      - 新型应用中面临的可靠性问题

征文流程 

1.作者提交论文扩展摘要(Extended Abstract),提交至邮箱 papersubmission@china-led.net 

2.通知作者投稿录用方式:口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。

3.作者依据组委会的录用通知准备材料:

1)口头报告:作者需准备论文与演示文件(PPT/PDF);

2)POSTER:作者需准备论文与POSTER文件(POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴)

3)入刊会议论文集:作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。

注:

1)官方网站(http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn)提供模板下载,请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料,以便顺利通过论文审核。

2)投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。

征文要求

1.基本要求:

1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文; 

2) 主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位; 

3) 按照组委会提供的模板排版全文,论文全文格式要求为WORD,内容不超过4页; 

4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式


2.语言要求:

1) 作者须提交文体规范的英文论文;

2) 演讲语言可以使用中文或英文,但必须用英文演示(PPT或PDF文档)。

注:含有商业性宣传内容的论文,不予安排在论坛演讲。

重要期限及提交方式

1.论文摘要提交截止日期:2021年8月15日

2.录用通知:2021年9月1日

3.论文全文提交截止日期:2021年9月30日

4.论文全文录用通知:2021年10月15日

5.口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日:2021年11月22日

会务组联系方式

白璐(Lu BAI) 

电话:010-82387600-602

邮箱:papersubmission@china-led.net



联系方式
联系人:白璐(Lu BAI)
手机:
电话:
Email:
 
展会备注
国际第三代半导体论坛与中国国际半导体论坛同时同地举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。
 
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