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第三代半导体功率器件及封测技术峰会

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-09-02  浏览次数:539   状态:状态
展会日期 2022-11-06 至 2022-11-06
展出城市 深圳
展出地址 深圳会展中心(福田)9号馆会议室6
展馆名称 深圳会展中心(福田)9号馆会议室6
主办单位 半导体产业网 第三代半导体产业(公众号) 博闻创意会展(深圳)有限公司
展会说明
 11.6.1

半导体产业网讯  随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用,为行业带来了革新。基于其高速、小体积、低损耗、高功率、高散热、高集成等方向发展,越来越广泛应用在消费电子及电力电子行业,先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升,车硅级器件不断上车,目前初步形成从材料、器件、封装、测试,再到应用的全产业链,但整体技术水平还落后世界顶尖水平,亟需突破材料、晶圆、 封测、工艺、应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题,内容涵盖第三代半导体器件与封装技术最新进展,针对SiC/GaN功率器件先进封装材料及可靠性,SiC/GaN功率器件工艺、器件新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管理、热和机械可靠性仿真设备,了解大功率电力电子器件与封装的各种挑战,邀请产学研用资多领域优势力量、业界知名专家、企业代表分享专题报告,探讨最新进展,促进第三代半导体器件与封装技术发展。

 
半导体产业网、第三代半导体产业和联合博闻创意会展(深圳)有限公司等知名机构,举办“第三代半导体功率器件及封测技术峰会”我们将依托强大背景及产业资源,致力于先进半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作,为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦该论坛将全面聚焦第三代半导体产业链“材料-装备-衬底-外延-芯片-封装及模组-应用”等重点环节前沿技术进展,聚焦产业链共性关键技术及问题,探讨产业延链-补链-强链发展路径、国内企业产线投资及运行情况、新工艺研发及产业化成果、下游领域发展前景等。
 
ELEXCON 2022深圳国际电子展将在深圳国际会展中心(宝安)继续扬帆起航!从智能设计到先进封测,迈向更智能的世界!全力打造四大主题展馆“半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆”、 “电源与储能技术专馆”、“嵌入式与AIoT技术专馆”、“SiP与先进封测专馆/华南半导体制造与封测专馆”, 展览面积60000㎡ ,观众人次70000+,汇集全球优质品牌厂商展示前沿技术新品和解决方案,现场展开数十场热门主题论坛峰会。

会议时间:2022年11月6日(全天)

会议地点:深圳会展中心(福田)9号馆会议室6

主办单位
半导体产业网
第三代半导体产业(公众号)
博闻创意会展(深圳)有限公司
协办单位
苏试宜特检测技术股份有限公司
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
 
论坛主题:
·前瞻第三代半导体产业发展趋势机遇
·解读第三代半导体封测技术进展
·聚焦SiC功率器件先进封装材料及可靠性
·探讨SiC功率器件工艺及技术进展
·半导体材料、工艺、创新及应用
·新型封装结构材料、烧结银互连技术
·封装材料可靠性测试、封装热管理、可靠性仿真设备
·加强产业链条资源的对接与合作
 
论坛亮点:
 
·行业领袖对话,链接产业链合作资源;
·三代半器件及封测方案提供商参与,聚焦前沿方案;
·专题报告精彩纷呈,研判市场及技术方向;
·抢抓前沿技术动态,全方位了解抢抓产业发展商机;
·媒体全程跟踪宣传,为参与者提供露出机会;
 
同期可以展会活动,从智能设计到先进封测,迈向更智能的世界!全力打造四大主题展馆“半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆”、 “电源与储能技术专馆”、“嵌入式与AIoT技术专馆”、“SiP与先进封测专馆/华南半导体制造与封测专馆”, 展览面积60000㎡ ,观众人次70000+,汇集全球优质品牌厂商展示前沿技术新品和解决方案,现场展开数十场热门主题论坛峰会。
 
观众群体:

集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等。

会议日程(拟)

 

时间

题/报告人

09:05-09:50

签到

10:00-10:20

碳化硅功率器件模块封装

叶怀宇博士---南方科技大学深港微电子学院副教授

10:20-10:45

芯片先进封装之失效分析与应用

蔡甦谷---苏试宜特检测技术股份有限公司处长

10:45-11:10

分立碳化硅器件应用与系统热设计

张昌明---英飞凌汽车电子事业部动力与新能源业务市场部市场经理

11:10-11:30

碳化硅衬底材料超光滑制造技术研究

陈高攀---深圳清华大学研究院高级工程师

11:30-11:50

氮化镓功率器件封装与应用

蔡翰宸---江西誉鸿锦电子技术有限公司总经理

11:50-13:50

午休&观展

14:00-14:20

氮化镓单晶功率器件的研究进展

刘新科博士---深圳大学材料学院研究员、广东省杰青

14:20-14:40

三代半导体功率器件的性能表征和可靠性测试方法

孙  川---泰克科技(中国)有限公司 总监

14:40-15:00

《未来已来——功率半导体的碳化硅时代》

杨同礼----深圳基本半导体有限公司工业业务部总监

15:00-15:20

AlInGaN基紫外LED封装技术研究

梁仁瓅---深圳信息职业技术学院及电子科技大学博士后

备注: 主办机构保留最终日程变更的权力,最终的日程以活动当天发布为准。

商务合作(赞助/参展/参会)

张女士(Vivian)

13681329411

zhangww@casmita.com

 

贾先生

18310277858

jiaxl@casmita.com


联系方式
联系人:组委会
手机:
电话:
 
展会备注
因疫情延期,新会期待定!半导体产业网、第三代半导体产业和联合博闻创意会展(深圳)有限公司等知名机构,举办“第三代半导体功率器件及封测技术峰会”我们将依托强大背景及产业资源,致力于先进半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作,为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。
 
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