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2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-07-22  浏览次数:590   状态:状态
展会日期 2023-08-23 至 2023-08-23
展出城市 深圳
展出地址 深圳会展中心(福田)
展馆名称 深圳会展中心(福田)· 9号馆 会议室10
主办单位 半导体产业网 、第三代半导体产业
展会说明

 深圳显示头图

随着物联网、云计算、大数据、人工智能、元宇宙等技术和数字经济的兴起,新型显示技术不断迭代,提升显示效果。Mini/Micro-LED 显示技术正成为新兴显示技术新的一极,为显示领域注入了新的成长动力,在消费应用市场逐渐开花结果。强可穿戴/可植入器件、AR/VR/MR等新兴应用场景带动应用Mini/Micro -ED技术陆续"上车",产业链关键技术涌现出更多创新趋势与变化,同时也依然面临着更细致技术难题待克服的挑战。

为汇聚实力资源,追踪最新技术发展趋势动向,助力国内Mini/Micro-LED封测与显示技术提升与应用发展Elexcon 2023深圳国际电子期间,半导体产业网、第三代半导体产业(公号)与ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将联合主办举办“2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会”,邀请产业链各环节优势力量,围绕封测、直显技术等重点显示技术方向及最新趋势,针对技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等共同探讨,把握新技术方向,推动产业更高质量发展。

深圳国际电子展暨嵌入式系统展聚焦从芯片设计到封测,从智能设计到集成全链条。高算力、低功耗,见证PPA影响力为社会智能化赋能,60,000㎡的展览规模,预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场,打造显示、电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛,展示全球产业动态及未来技术趋势。

一、会议信息

会议时间:2023年8月23日(星期三)

会议地点:深圳 · 深圳会展中心(福田)· 9号馆 会议室10

主办单位:半导体产业网 、第三代半导体产业

ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展

承办单位:北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

二、会议聚焦

1.Mini LED 封装 (SMD、IMD、COB、正装、倒装)技术进展;

2.探讨Mini-LED关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化 ;

3.Micro-LED关键技术难题、外延&芯片结构、巨量转移、全彩显示、显示驱动;

4.Mini/Micro-LED显示技术痛点及产业现状和趋势 ;

5.Miniled RGB直显技术进展;

6.固晶、焊接、封胶、烘烤、切割等封装工艺;

三 、日程安排

最新日程

四、参会及商务合作

张女士 13681329411 zhangww@casmita.com

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

五、在线报名

活动行深圳二维码


联系方式
联系人:张女士
手机:
电话:
Email:
 
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