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第九届国际第三代半导体论坛&第二十届中国国际半导体照明论坛

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-09-21  浏览次数:1263   状态:状态
展会日期 2023-11-27 至 2023-11-30
展出城市 厦门
展出地址 厦门国际会议中心
展馆名称 厦门国际会议中心
主办单位 CASA联盟、CSA联盟
展会说明

 征文通知

半导体照明网消息:第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于2023年11月27-30日于厦门国际会议中心召开。目前论坛程序委员会主席团&专家团名单公布,拥有国内外顶级专家学者组成的超150位专家团队,超强阵容齐聚,强势助力论坛,全面聚焦并展现国际第三代半导体前沿技术新进展及产业发展“新风向”。

本届论坛将由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办,厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。

组委会透露,目前会议正有序组织筹备推进,大会征文同步火热进行中,将围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”、“半导体照明与光电融合技术”、“超越照明创新应用”、“新型显示材料及应用”、“固态紫外材料与器件”等方向展开征文。

投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。同时,论坛期间优秀论文将有POSTER海报交流展示,并可参加论坛优秀海报奖评选,论坛现场将举行颁奖典礼,为获奖者颁发荣誉证书和奖励,欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。

第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)

第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)

9th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors

20th China International Forum on Solid State Lighting

征文通知

Call for Papers

国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的八年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

中国国际半导体照明论坛是SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会,SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。

今年,国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月27-30日在厦门国际会议中心举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作,投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月,IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注:IEEE是EI检索系统的合作数据库。

会议时间 :2023年11月27-30日

会议地点 :中国· 福建 ·厦门国际会议中心

主办单位:

厦门市人民政府

厦门大学

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

承办单位:

厦门市工业和信息化局

厦门市科学技术局

厦门火炬高新区管委会

惠新(厦门)科技创新研究院

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

程序委员会 :

程序委员会主席团

主席:

张   荣--厦门大学党委书记、教授

联合主席:

刘   明--中科院院士、中国科学院微电子研究所所研究员

顾   瑛--中科院院士、解放军总医院教授

江风益--中科院院士、南昌大学副校长、教授

李晋闽--中国科学院特聘研究员

张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授

沈   波--北京大学理学部副主任、教授

唐景庭--中国电子科技集团公司第二研究所所长

徐   科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

盛   况--浙江大学电气工程学院院长、教授

张   波--电子科技大学教授

陈   敬--香港科技大学教授

徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

吴伟东--加拿大多伦多大学教授

张国旗--荷兰代尔夫特理工大学教授

Victor Veliadis--PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授

F1-碳化硅功率电子

 碳化硅衬底材料生长与装备

 碳化硅外延材料生长与装备

 碳化硅功率电子器件

 芯片制造工艺及关键装备

 碳化硅功率器件封装及可靠性

 碳化硅功率器件应用

主题分论坛主席:

徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

盛  况——浙江大学电气工程学院院长、教授

刘  胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

召集人:

 碳化硅衬底材料生长与装备

徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

陈小龙——中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

吴  军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家

 碳化硅外延材料生长与装备

冯  淦——瀚天天成电子科技(厦门)有限公司总经理

王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官

吴  军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家

 

 碳化硅功率电子器件

盛  况——浙江大学电气工程学院院长、教授

柏  松——中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

张清纯——复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任

邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

张玉明——西安电子科技大学微电子学院院长、教授

王德君——大连理工大学教授

袁  俊——九峰山实验室功率器件负责人

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官

杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

吴  军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家

 芯片制造工艺及关键装备

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官

杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

吴  军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家

 碳化硅功率器件封装及可靠性

刘  胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授

李世玮——香港科技大学教授

陆国权——美国弗吉尼亚大学教授

张  峰——厦门大学物理科学与技术学院教授

王来利——西安交通大学教授

樊嘉杰——复旦大学青年研究员

姜  克——安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理

F2-氮化镓功率电子

 氮化镓衬底材料生长与装备

 氮化镓外延材料生长与装备

 氮化镓功率电子器件

 氮化镓射频电子器件

 氮化镓电子器件封装及可靠性

 氮化镓电子器件应用

主题分论坛主席:

沈  波——北京大学理学部副主任、教授

徐  科——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员

张  波——电子科技大学教授

陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

召集人:

 氮化镓衬底材料生长与装备

徐  科——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员

修向前——南京大学电子科学与工程学院教授

吴  军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家

 氮化镓外延材料生长与装备

沈  波——北京大学理学部副主任、教授

黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

毕文刚——江苏第三代半导体研究院副院长

张源涛——吉林大学教授

杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

杨  敏——江苏南大光电材料股份有限公司首席技术官

吴  军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁,首席科学家

 氮化镓功率电子器件

张  波——电子科技大学教授

吴伟东——加拿大多伦多大学教授

刘  扬——中山大学教授

孙  钱——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

张进成——西安电子科技大学副校长、教授

吴毅锋——珠海镓未来科技有限公司总裁

梁辉南——润新微电子(大连)有限公司总经理

王茂俊——北京大学信息科学技术学院副教授

 氮化镓射频电子器件

陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

蔡树军——中国电子科技集团公司第五十八研究所所长

张乃千——苏州能讯高能半导体有限公司董事长

张  韵——中国科学院半导体研究所副所长、研究员

敖金平——日本德岛大学教授、江南大学教授

于洪宇——南方科技大学深港微电子学院院长、教授

冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任

刘建利——中兴通讯股份有限公司无线射频总工

 

 氮化镓电子器件封装及可靠性

刘  胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授

李世玮——香港科技大学教授

赵丽霞——天津工业大学科学技术研究院院长、教授

罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

杨道国——桂林电子科技大学教授

陆国权——美国弗吉尼亚大学教授

王来利——西安交通大学教授

樊嘉杰——复旦大学青年研究员

姜  克——安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理

 氮化镓电子器件应用

 陈敦军——南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

姜  克——安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理 

F3-超宽禁带半导体

• 氧化镓半导体材料与器件

• 金刚石半导体材料与器件

• 氮化硼和氮化铝材料

• 其它新型宽禁带半导体材料 

主题分论坛主席:

陶绪堂——山东大学讲席教授

单崇新——郑州大学副校长

召集人:

 氧化镓半导体材料与器件

陶绪堂——山东大学讲席教授

龙世兵——中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授

张进成——西安电子科技大学副校长、教授

王新强——北京大学教授

叶建东——南京大学教授

韩根全——西安电子科技大学教授

 金刚石半导体材料与器件

单崇新——郑州大学副校长

王宏兴——西安交通大学教授

顾书林——南京大学电子科学与工程学院教授

 氮化硼和氮化铝材料

刘玉怀——郑州大学教授

张兴旺——中国科学院半导体研究所研究员

于彤军——北京大学教授

 其它新型宽禁带半导体材料

 

F4-半导体光源

 全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

 面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

 化合物半导体激光材料与器件及其应用

 化合物半导体异质集成技术

 氮化物半导体固态紫外(发光 & 探测)

 钙钛矿及量子点材料与器件

主题分论坛主席:

江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授

严  群——福州大学教授

曾一平——中科院半导体所研究员

孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

康俊勇——厦门大学教授

王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任

召集人:

 全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授

刘国旭——易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官

云  峰——西安交通大学教授

罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

伊晓燕——中国科学院半导体研究所研究员

郭伟玲——北京工业大学教授

汪  莱——清华大学电子工程系副教授、信息光电子研究所所长

汪炼成——中南大学教授

张建立——南昌大学研究员

李金钗——厦门大学物理科学与技术学院教授

 面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

严  群——福州大学教授

王新强——北京大学教授、北大东莞光电研究院院长

闫春辉——纳微朗科技(深圳)有限公司董事长

刘  斌——南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

黄  凯——厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授

马松林——TCL集团工业研究院副院长

刘国旭——易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官

邱  云——京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监

刘召军——南方科技大学研究员

 化合物半导体激光材料与器件及其应用

曾一平——中科院半导体所研究员

张保平——厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授

胡晓东——北京大学宽禁带半导体研究中心教授

莫庆伟——老鹰半导体副总裁、首席科学家

刘建平——中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

惠  峰——云南锗业公司首席科学家、中科院半导体所研究员

 氮化物半导体固态紫外(发光 & 探测)

康俊勇——厦门大学教授

王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任

黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

陆  海——南京大学教授

陈长清——华中科技大学教授

郭浩中——台湾交通大学特聘教授

李晓航——沙特国王科技大学副教授

许福军——北京大学物理学院副教授

 钙钛矿量子点、OLED、激光及其他新型显示材料与器件

孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

廖良生——苏州大学教授

徐  征——北京交通大学教授

段  炼——清华大学教授

钟海政——北京理工大学教授

毕  勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任

赵德刚——中国科学院半导体研究所研究员

 化合物半导体异质集成技术

  欧  欣——中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员

吴超瑜——泉州三安砷化镓板块总经理

张  永——全磊光电股份有限公司董事长

 

F5-半导体照明创新应用

 光品质与光健康

 光医疗

 光通信与传感

 生物与农业光照

主题分论坛主席:

罗  明——浙江大学光电系教授

瞿  佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授

顾  瑛——中科院院士、解放军总医院教授

迟  楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

杨其长——中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员

召集人:

 光品质与光健康

罗  明——浙江大学光电系教授

瞿  佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授

郝洛西——同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会(CIE)副主席

林燕丹——复旦大学教授

熊大曦——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

牟同升——浙江大学教授

魏敏晨——香港理工大学副教授

蔡建奇——中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员

刘  强——武汉大学颜色科学与图像传播研究所所长、副教授

 光医疗

顾  瑛——中科院院士、解放军总医院教授

王彦青——复旦大学基础医学院教授

崔锦江——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所光与健康研究中心副主任、研究员

张凤民——黑龙江省医学科学院副院长,哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任

蔡本志——哈尔滨医科大学教授

董建飞——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

陈德福——北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员

 光通信与传感

迟  楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

马骁宇——中科院半导体研究所研究员

陈雄斌——中国科学院半导体研究所研究员

田朋飞——复旦大学副研究员

李国强——华南理工大学教授

林维明——福州大学教授

房玉龙——中国电子科技集团公司第十三研究所研究员

 生物与农业光照

杨其长——中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员

唐国庆——木林森股份有限公司执行总经理、中关村半导体照明工程研发及产业联盟副理事长

刘  鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授

泮进明——浙江大学教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事长

贺冬仙——中国农业大学教授

陈  凯——华普永明光电股份有限公司董事长、总裁

华桂潮——四维生态董事长

徐  虹——厦门通秮科技有限公司总经理

刘厚诚——华南农业大学教授

李绍华——中科三安光生物产业研究院院长

备注:以上程序委员会专家名单持续更新增加中,仅供参考!

 

征文方向:

F1-碳化硅功率电子

a)碳化硅衬底材料生长与装备

b)碳化硅外延材料生长与装备

c)碳化硅功率电子器件

d)芯片制造工艺及关键装备

e)碳化硅功率器件封装及可靠性

f)碳化硅功率器件应用

F2-氮化镓功率电子

a)氮化镓衬底材料生长与装备

b)氮化镓外延材料生长与装备

c)氮化镓功率电子器件

d)氮化镓射频电子器件

e)氮化镓电子器件封装及可靠性

f)氮化镓电子器件应用

F3-超宽禁带半导体

a)氧化镓半导体材料与器件

b)金刚石半导体材料与器件

c)氮化硼和氮化铝材料

d)其它新型宽禁带半导体材料

F4-半导体光源

a)全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

b)面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

c)化合物半导体激光材料与器件及其应用

d)化合物半导体异质集成技术

e)氮化物半导体固态紫外(发光 & 探测)

f)钙钛矿、量子点、OLED、激光及其他新型显示材料与器件

F5-半导体照明创新应用

a)光品质与光健康

b)光医疗

c)光通信与传感

d)生物与农业光照

征文流程:

1.作者提交论文全文或扩展摘要,提交至邮箱:papersubmission@china-led.net。

2.通知作者投稿录用方式:口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。

3.作者需准备以下材料:

1)口头报告:作者需准备论文与演示文件(PPT/PDF);

2)POSTER:作者需准备论文与POSTER文件(POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴)

3)入刊会议论文集:作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。

注:

1)官方网站(www.ifws.org.cn/ www.sslchina.org)提供模板下载,请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料,以便顺利通过论文审核。

2)投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。

征文要求:

1.基本要求:

1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;

2) 主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位;

3) 按照组委会提供的模板排版全文,论文全文格式要求为WORD,内容不超过4页;

4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式

2.语言要求:

1) 作者须提交文体规范的英文论文;

2) 演讲语言可以使用中文或英文,但必须用英文演示(PPT或PDF文档)。

注:含有商业性宣传内容的论文,不予安排在论坛演讲。

重要期限及提交方式:

1.扩展摘要 & 全文提交截止日期:2023年10月7日

2.论文摘要 & 全文录用通知:2023 年 10 月 22 日

3.口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日:2023年11月22日

组委会联系方式:

1.投稿咨询

白老师

010-82387600-602

papersubmission@china-led.net

2.参会/参展/商务合作

贾先生

18310277858

jiaxl@casmita.com

张女士

13681329411

zhangww@casmita.com


联系方式
联系人:组委会
手机:
电话:
 
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