2012通用照明成为最大的LED封装应用领域，LED这种取代性技术将是增长趋势延续到2018年。除了照明领域，其他LED应用市场也在快速发展。
2018年LED封装市场将达到160亿美元
当下，封装LED市场为139亿美元，未来五年增速平缓，并将在2018年达到峰值——160亿美元。与此同时，照明应用所占份额也将持续增长——从45%增至65%。尽管如此，显示器仍占总体市场相当大的市场份额。目前很多的产品使用LED技术，OLED市场的增长将会使该市场面临价格压力，而且所占份额将从2013/2014年开始下滑。通用照明市场价格下降使得需求增加，不同的是，显示器领域是由于产能过剩使价格下降从而导致市场下滑。
主要有三个因素将决定产业和市场的深化发展：必须进一步降低成本使市场进一步发展;LED行业与照明行业的合并刚刚开始;新衬底技术可能改变产业游戏规则。蓝宝石和碳化硅尽管仍是氮化镓外延生长的最主要衬底，但许多研究机构正在致力于开发更好的技术。例如，硅基氮化镓能够是LED生产转向8寸晶圆，可以在廉价而高自动化的CMOS加工厂处理，最终大幅降低成本。但是，在此之前，还需要克服很多问题。在硅基氮化镓LED方面，生产良率仍旧太低，而且还不能实现与CMOS加工厂的完全兼容。硅基氮化镓和同质衬底(GaN-on-GaN)相似的障碍是：这种技术目前还面临着高成本和缺少氮化镓衬底供应问题。
