东芝近日推出一款行业最小的白光芯片级封装LED(CSP-LED)，尺寸仅为0.65 x 0.65 mm，产品可用于照明。
东芝公司表示由于这款光源体积较小，可以为照明设计带来更大的灵活度和可能性，还有可能被用在通常无法采用密封光源的地方。东芝计划在今年4月下旬对这一产品进行试销。
(中国半导体照明网译)
发布日期：2014-04-09
来源：中国半导体照明网浏览次数：37
东芝近日推出一款行业最小的白光芯片级封装LED(CSP-LED)，尺寸仅为0.65 x 0.65 mm，产品可用于照明。
东芝公司表示由于这款光源体积较小，可以为照明设计带来更大的灵活度和可能性，还有可能被用在通常无法采用密封光源的地方。东芝计划在今年4月下旬对这一产品进行试销。
(中国半导体照明网译)
