株式会社 迪思科(总部：東京都大田区、法人代表：関家一馬)，研发了最大可加工区域360 mm × 360 mm的双主轴(双轴 对向配置)半自动切割机「DAD3660」。本产品将在SEMICON China 2015(3/17-19：上海)时展出。
DAD3660
研发的背景
随着以智能手机为首的电子设备的不断普及，对半导体的需求也在不断的增加，在此环境中，针对加工工艺的要求也呈现多样化。
例如晶园及封装，为了降低其生产成本，基板不断往大型化的方向发展。另外，针对LED等为了提升加工产量，将数片已封装的底板放置在同一加工框内进行加工的需求也再不断提升。
其次，构成图像传感器的外罩玻璃或光学滤光片等，硬脆材质进行加工的产品这种加工所需时间较长，同样被要求提高产能。
本次发布的DAD3660就是针对此多样化需求而所推出的切割机。
产品特点
l工作区域大 (最大加工区域360 mm × 360 mm)
- 标准对应的加工区域Φ300 mm
l封装基板等，数片放置加工可
- 通过减少加工产品的交换时间，提升加工产量。
- 切割膜的成本节约
数片同时加工时与普通加工框架的比较
加工产能的提升
- 搭载双主轴
加工能力的提升90% (上代机DAD3350：单轴、与Φ300 mm特别对应机比)
Φ300 mm Wafer加工时的加工能力的比较
- X, Y, Z轴全部高速化
X轴最高返回初始点的速度： 1,000 mm/s （比上代机DAD3350快1.6倍）各轴最高返回初始点的速度与上代机的比较(mm/s)
·实现了稳定的加工品质
- 搭载了Sub CheckTable(选项)，加工中得刀片磨刀功能得以实施※3
对应的磨刀板的Full Size(75 mm × 75 mm)
- 可以搭载高力矩2.2kW主轴(选项)
可以使玻璃，陶瓷等硬脆材质的切割更加稳定
关于销售
2015年3月开始对外销售中
※1： 半自动切割机
加工产品的摆放，切断位置的确认的操作都是手动设定的切割设备。不自带清洗功能，需另外购买。
※2： 晶园及封装
分割前(芯片化)对晶片进行配线加工，并进行封装的制作方式。
※3： 磨刀
使切割刀片中金刚石颗粒能裸露在外，如在加工过程中金刚石颗粒被加工产品裹住时，加工的品质会明显下降，此事通过加工中专用的磨刀板进行磨刀动作，来保持金刚石颗粒能裸露在外。
