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官方裁定:投资30亿美金的南京德科码半导体破产

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-05-31 来源:今日半导体浏览次数:530
近日,号称总投资30亿美元 ,南京中院宣告德科码半导体破产,重整投资人退出重整、缺乏挽救可能性
 
根据天眼查的资料显示,今年5月,德科码(南京)半导体科技有限公司(以下简称“南京德科码”)已被提交强制清算与破产申请,案号为(2020)苏01破申23号,申请人为王婷婷,办理法院为江苏省南京市中级人民法院,公开时间为2020-05-13。此外,还有(2020)苏01破10号的案件,同样是申请对德科码进行破产重整。
 
南京德科码成立于2015年12月,法人代表为李睿为。而在公司注册成立之前几日,德科码“CMOS 图像传感器芯片(CIS)产业园”项目就已经签约落户南京经济技术开发区(下称“南京开发区”),总投资号称约25亿美元。
 
随后在2016年1月,李睿为又通过码扬(上海)微电子科技有限公司计划出资4000万与江苏淮安市政府合作,投资成立了淮安德科码,并于2016年3月开工建设。但是在淮安德科码开工之后,李睿为承诺的投资并未到位,最终李睿为退出。“双德”纠纷期间,刚刚开工的德淮项目停滞,直到2017年淮安政府出资后才重新启动。
 
2016年6月,南京市政府、南京德科码以及TowerJazz宣布合作,在南京建设晶圆厂,宣布的总投资额已经达到30亿美元,金额和南京当年3月签约的台积电项目体量相当。

根据前期规划,项目将分期建设。一期项目为一座8吋晶圆厂,以电源管理芯片、微机电系统芯片生产为主,预计投产后产能可达4万片/月;二期项目为8吋晶圆厂1座和12吋晶圆厂1座,预计总投资不低于25亿美元,8吋晶圆厂以电源管理芯片、射频芯片生产为主,投产后产能可达6万片/月,12吋晶圆厂以自主开发的CMOS图像传感器芯片生产为主,投产后产能可达2万片/月。
 
此外,该项目还将建设封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心、IC设计企业和配套生活区。
 
在当地官方媒体的报道中, “建成后将填补中国 CIS 产业的空白”、“弥补南京电子信息产业‘缺芯’的不足”、“将填补国内相关产业的空白”等诸多溢美之词,都被加诸该项目上。
 
不过,由于本身缺乏技术积累,因而走的是技术引进路线,现实从ST手里买到COMS传感器的相关工艺授权。然后又从安森美半导体买相关专利和技术授权。之后又在日本成立芯片设计公司,并找来了原来日本东芝CMOS图像传感器的设计和研发团队,此外还需要向合作方TowerJazz支付高昂的技术授权费(为德科码项目提供专业技术、运营及一体化咨询)......可以说,德科码在技术上高度依赖海外技术输入,本身并不具备太强的技术研发能力。
 
再加上李睿为本身就没有资金投入,主要是依靠政府的投资,使得德科码很快就出现了资金问题。2017年,德科码就持续被爆出欠薪问题。2019年5月,德科码发布了等同于破产公告的“全体休假”通知。
 
2019年11月5日,南京德科码被南京市栖霞区人民法院正式公布为失信被执行人。2019年6月至当时,德科码的员工、供应商、工程商陆续向法院起诉德科码,南京市栖霞区人民法院陆续对德科码下达了接近20份执行文件。
 
转眼间,原本号称投资30亿美元的晶圆厂项目,就已沦为欠薪、欠款、欠税的“三欠公司”。
 
时隔近半年之后,南京德科码被提交强制清算与破产申请也并不令人意外。可惜的是,政府及一些投资人的投资可能都打了水漂。
 
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