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曹健林:正视差距,中国企业发展第三代半导体还有机会赶上

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-12-08 来源:半导体产业网浏览次数:671
 2021年12月6-7日,第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛(IFWS & SSLCHINA 2021)在深圳成功举行。

本届论坛以“创芯生态 低碳未来”为主题,紧扣第三代半导体技术及产业创新发展脉搏,聚焦前沿技术及行业趋势,国内外知名专家、领军企业、行业精英代表深度参与,把脉第三代半导体与LED产业商机,共促产业健康有序发展。
曹健林2
曹健林
 
全国政协教科卫体委员会副主任、
科技部原副部长、国际半导体照明联盟主席


全国政协教科卫体委员会副主任、科技部原副部长、国际半导体照明联盟主席曹健林通过云视频的方式庆祝大会的召开,他表示,当今世界正经历着百年未有之大变局,科技革命和产业变革深入发展,中国人民在党中央的领导下,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑,健全新兴举国体制,强化国家战略科技力量,加强基础研究,积极推进关键技术攻关和自主创新。第三代半导体是支撑下一代移动通信、新能源汽车、高速列车,能源互联网、国防军工等产业自主创新发展的重要技术,也是我们产业转型升级和关键材料、关键领域进步的核心器件,是中国最有机会突破技术封锁,形成战略优势的领域之一。

曹健林指出:“我们面临着历史性的机遇与挑战,中国发展第三代半导体已经有一定的基础和积累,一是产业链比较完整,具备技术突破和产业发展协同的基础,二是国际半导体产业和装备巨头在第三代半导体领域还没有形成专利、标准和规模的垄断,国内企业还有机会赶上。”

他表示,经历长期的技术积累与半导体产业相关的材料、装备和配套能力,国内企业有了快速的提升,为第三代半导体装备的国产化、材料的国产化打下了坚实的基础。

“国家正积极倡导加快新一代信息技术与工业化的深度融合,为这类新兴产业创造了巨大的发展空间。”曹健林强调,但是我们也要清醒地认识到,尽管我们在产业应用和技术推广方面做了很多工作,市场规模也有国际优势,但是在高端材料和器件方面,我们与国际先进水平相比还有相当的差距,在仪器设备、关键零部件和核心装备方面还经常受制于人,在关键共性技术方面供给不足,体制机制创新,开放的公共研发服务及产业化中试平台等方面都还有很大的发展空间,我们的产业生态还不够完善,国际合作下一步也面临着严峻的挑战。

最后,他还表示,本届论坛紧扣国际背景与未来发展趋势,来自各个领域的专家,从前沿技术,产业发展,跨界融合,国际合作等多角度出发,带来丰富多样的思考和分享的机会,希望大家深入交流,凝聚共识,深化合作,为中国的科技创新和产业发展,奉献更多的智慧方案。
 
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