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加码!聚灿光电拟募资12亿元扩建Mini/MicroLED项目

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-06-22 来源:半导体照明网浏览次数:699
 半导体照明网获悉:6月21日晚,A 股公司聚灿光电 ( 300708.SZ ) 公告,拟在创业板向特定对象发行股票不超过 1.63 亿股,未超过本次发行前上市公司总股本30%; 募集资金不超过 12 亿元,用于 Mini/MicroLED 芯片研发及制造扩建项目的投资建设。
 
据悉,本次向特定对象发行A股股票拟募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后全部用于Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目。项目实施主体是其控股子公司聚灿宿迁,后续公司将通过向聚灿宿迁增资的方式来实施该项目。
 
项目总投资15.5亿元,项目包括厂房建设、购置生产Mini/Micro LED芯片所需设备等。项目建成后,将形成年产720万片Mini/Micro LED芯片产能。
 
聚灿光电表示,本次募投项目有助于公司推动产品结构调整,拓展渠道,推进技术升级,加速对业务领域的全方位布局,提升公司行业地位 ; 同时,有利于加强公司在 Mini/Micro LED 芯片领域的技术优势。
 
根据聚灿光电披露投资者关系活动记录表公告,Mini LED产品已通过客户验证,银镜产品通过设计试样,与中科院半导体研究所联合开发的高带宽GaN基光可见光通信芯片进展顺利,随着新购MOCVD设备及芯片制程设备到位,新产品量产可期。
 
聚灿光电表示,公司拥有稳定的客户群体,产品规格型号较稳定,满产满销。随着募集资金项目投产,Mini LED产能将进入释放期,将在较短时间内实现销售。以背光为代表的高端产品预计将持续增量,Mini LED、车载照明产品也会释放产能。产能扩张销量增长,叠加产品升级售价提升,这些都有利于公司提升价格。
 
聚灿光电科技股份有限公司(股票代码:300708),2010年4月8日成立,2017年10月16日登陆深市A股市场,总部座落于江苏省苏州工业园区。公司主营业务为化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务,主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片,主要应用于显示背光、通用照明、医疗美容等中高端应用领域。
 
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