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特性和用途：
本系列产品是双组份加成型液体硅橡胶，可用于电子元器件灌封，具有较好的绝缘、防潮、防震性能，使电子元器件在苛刻条件下安全运行。
主要技术参数：
（非规格值）
|
性能 |
8790 |
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混合比 |
1:1 |
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颜色 |
无色透明 |
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粘度25℃（mPa.s） |
1000 |
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室温下工作时间（h） |
3 |
|
室温下固化时间（h） |
24 |
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热固化时间（min/55℃） |
20 |
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固化后的物理特性 |
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硬度(shore A) |
0 |
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针入度（1/10 mm） |
110 |
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密度（g/cm3） |
0.98 |
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固化后的电气特性 |
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体积电阻率（Ω.cm） |
1×1014 |
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介电强度（KV/mm） |
20 |
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介电常数（50Hz） |
3.0 |
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介电损耗因子（50Hz） |
0.005 |
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相关认证 |
ROHS、UL |
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特性 |
凝胶型、低粘度 |
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主要使用范围 |
传感器、整流器的灌封 |
使用方法：
1.使用前物料应充分搅拌均匀，两组份按照重量比1﹕1完全混合，混合可以人工搅拌或使用设备混合。
2.在对气泡敏感的应用领域，在搅拌后需要真空脱泡。
3.常温（25℃）下，混合后的粘度会在30分钟后增加两倍。随着时间延长，粘度会增加。
包装、储运及注意事项：
1.本系列产品采用10kg/25kg塑料桶包装。
2.本系列产品为非危险品。应贮存在干燥、通风阴凉处，防止雨淋，日光曝晒。
3.本系列产品贮存期为一年。超期复验合格后仍可使用。
4.在操作过程中避免接触缩合型硅橡胶硫化剂。可能引起胶料不硫化的还有胺类、含硫、磷的化合物和一些金属盐类。
在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
