2013-02-26  09:17:26    中国半导体照明网    王美    行业:其它 

　　2013年2月22日，科技部召开"科技走进百姓生活"新闻通气会，会议由科技部办公厅副主任李桂华主持，高新技术发展及产业化司司长赵玉海，副司长胡世辉、杨咸武及相关领域专家向媒体介绍了我国移动通信领域以及半导体照明领域科技发展情况并回答了记者提问。半导体照明联合创新国家重点实验室主任李晋闽，南昌大学副校长、国家硅基LED工程技术研究中心主任江风益，国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长、国家863计划半导体照明工程项目管理办公室主任吴玲作为半导体照明领域专家参加了会议。

　　会上，赵玉海司长首先介绍了我国移动通信和半导体照明的发展情况及取得的成就。其中，针对我国半导体照明的发展，他指出，为抢占新兴产业先机，科技部牵头于2003年6月成立了国家半导体照明工程协调领导小组，紧急启动“国家半导体照明工程”，成立了国家半导体照明工程研发及产业联盟（以下简称“联盟”），同时在“十五”科技攻关计划、863计划中进行了先期项目部署，实现了国内功率型芯片从无到有的突破，光效达到30流明/瓦（lm/W），并建设了5个国家半导体照明产业化基地。

　　“十一五”期间，863计划新材料领域继续设立了“半导体照明工程”重大项目，进一步加大了研发支持力度，“十一五”末光效达到100 lm/W；实施了人才标准专利战略，借奥运、世博实现系统化集成示范工程，稳步推进产业化，通过联盟推动了产学研以及上下游的实质性合作。2009年，科技部启动了“十城万盏”半导体照明应用试点示范工作，加快了技术创新的步伐和相关产业的发展。结合“十城万盏” 和产业化基地建设，推进地方应用技术开发和检测平台建设，探索适合不同需求的能源合同管理实施模式。

　　2012年，科技部研究制定了《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》，系统布局半导体照明技术创新链和产业链，以应用促发展，优化创新体系和发展环境。《规划》的总体目标是以培育战略性新兴产业为目标，以跨计划、跨领域组织为手段，以产学研紧密合作、体制机制创新的战略联盟为实施主体，优化产业链，提升价值链。“十二五”中期考核产业化指标达到130 lm/W，研发指标达到147 lm/W，具有自主知识产权的硅衬底功率型LED器件光效超过120lm/W。

　　为在国家层面合力推动半导体照明技术创新与产业发展，2009年，发改委、科技部、工信部、住建部、财政部、质检总局等6部委联合发布了《半导体照明节能产业发展意见》。此外，2012年8月，科技部与财政部、发改委三部委联合组织了半导体照明产品的财政补贴招标；与国家标准委等相关部门联合成立了国家半导体照明标准领导小组，共同推进标准体系的建立。

　　“通过国家科技计划长期以来的研发支持和相关政策支持，我国半导体照明产业发展步入快行线，技术发展迅速，成本快速下降，产品示范应用逐步推开，节能减排效果日益明显，形成了较完整的技术创新链和产业链。”我国半导体照明近年取得了不少成果。产业化技术不断突破：比如LED芯片技术从无到有，2012年LED芯片国产化率达到72％；硅衬底功率型LED器件处于国际领先水平。基础研究方面，深紫外LED制备、GaN等新型衬底、白光OLED照明等前沿技术探索取得了显著成果。专利、标准、人才战略成效显著，“十城万盏”应用试点示范有力提升了半导体照明的社会认知度。在“十城万盏”带动下，建立了以企业为主体的产学研联合创新模式，促进了产品集成创新与技术进步。通过示范应用带动，部分产品在规模和水平上全球领先。联盟积极协调一批承担国家科技计划的优势单位参与标志性的示范工程，北京奥运会水立方首次实现了世界上最大规模的全彩色可变场景LED景观照明，节电70%以上等。

　　此外，为了加快培育半导体照明战略性新兴产业，科技部在体制上进行了积极探索和尝试：一是科技项目管理上的创新。建立了独立第三方机构组成的项目管理办公室，实施项目的全过程动态管理，实现了技术创新与产业发展的紧密结合，引导企业成为技术创新的主体。

　　二是以联盟作为技术创新载体，提升企业自主创新能力。联盟成立以来，建立了以资源共享、知识产权、标准等为纽带，产学研以及上下游协同创新的长效机制，在2012年国家产业技术创新战略联盟评选中获得第一名。三是探索体制机制创新、开放国际化公共研发平台。2012年1月，依托联盟筹建了半导体照明联合创新国家重点实验室。实验室建立了“共同投入、风险共担、利益共享”的联合创新机制，引导企业共同确定产业化共性关键技术和前瞻性技术研发，实现了研发与产业化的无缝衔接。

　　半导体照明是一个全球性的机会，强化全球合作成为产业发展所必需的重要一环。赵玉海指出，在科技部的大力支持与指导下，2010年10月，以联盟（CSA）为主要发起者，联合美、澳、新、荷、韩、印及台湾地区的半导体照明产业组织成立了全球首家专门促进半导体照明行业发展的非营利性、非政府组织“国际半导体照明联盟（ISA）”。同时，我国积极与发达国家和新兴经济体的合作，通过国际科技合作计划，半导体照明国家重点实验室在荷兰代尔夫特大学建立“国际开放创新中心”，并共同培养博士及博士后；与巴西、印度、俄罗斯、南非成立“金砖国家半导体照明合作平台（BRICS SSL Network，BSNet）”；联合肯尼亚教研部，共同开展中肯半导体照明技术中心建设等。随着技术进步的推动和市场需求的拉动，特别是我国城镇化进程的加快，半导体照明产业将进入新一轮高速增长期。

　　会议期间，围绕着半导体照明及移动通信的发展，来自不同媒体的记者与参会的专家进行了交流。

　　“技术发展趋势来看，LED的光效已经达到较高的水平，除了光效以外，更高的质量，更低的价格，更广泛的应用，成为今后半导体照明的重要发展方向。产业方面，国内整个产业链已经很完善，已形成初步的产业规模，但仍不成熟，今后将朝向纵向的垂直整合和并购重组的方向发展，商业模式也不断创新，对于技术和产业发展而言，未来2-3年是非常关键的时刻。”会上，针对半导体照明技术、产业发展趋势，吴玲如是表示。从目前来看，我国半导体照明核心技术研发方面一直紧追国际，专利以及创新应用的发展也非常迅速，在专利战略上不仅追赶主流的技术，在创新应用上，也会有跨越式突破的战略。不过我国半导体照明企业规模比较小，未来几年技术创新、并购重组，提高产业集中度是产业的重要任务。

　　而针对半导体照明产业当前面临的阻力的问题，李晋闽表示，技术的发展有个过程，从应用于公共基础设施上到走入千家万户，对产品的要求有变化，由此对技术的要求也有变化。半导体照明产品不仅是芯片的问题，更是一个系统的问题，涉及到电源等配套的各方面。

　　“半导体照明是光源的一次革命，既是技术的革命，也是光源形态的革命，未来的半导体照明将不仅是光源，半导体照明的发展充满想象空间”。 

　　硅衬底是半导体照明一个新的技术路线，在此次通气会上，江风益指出，在科技部863计划的支持下，我国硅衬底技术的研发及产业化都取得了很大的进步。其中，技术方面，产业化光效水平已达到130lm/W，研发水平超过150lm/W。尽管尚未成为主流，但硅衬底技术已成为半导体照明技术路线的重要补充，今后将继续向6英寸等大尺寸方向发展。

　　作为半导体照明全球合作的重要平台，我国牵头成立的国际半导体照明联盟（ISA）成为此次会上的关注点之一。ISA成立以来在国际合作、人才培养，标准专利，对外交流等方面做了很多工作，比如已经出版了全球半导体照明发展路线图等系列出版物，成立了国际半导体照明技术标准委员会，举办全球大学生半导体照明大赛等。其中，在参与多边合作方面，ISA牵头的，已经被纳入“金砖五国”的网络合作计划中。“除此之外，ISA的一个很重要的作用是，强化了中国在照明领域的国际话语权。传统照明的光度学、色度学等理论主要是基于西方人的照明需求，在我国牵头的这个平台上，使得我们有机会参与其中，提出更符合东方人照明需求的内容”。

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　　半导体照明（包括发光二极管LED和有机发光二极管OLED）是已知最高光效的人工光源，不仅可应用在照明领域，也可广泛应用于显示、指示、背光、交通、医疗、通讯、农业等领域，被称为照明光源的又一次革命。此外，半导体照明节能潜力巨大，发展半导体照明产业、推广半导体照明产品的应用，对推进我国节能减排、改善百姓民生有着重要的意义。