11月19日，美国半导体产业协会(SIA)公布，2014年第三季度半导体产业收入创下单季度870亿美元的历史新高，已连续7个月每月更新销售纪录，包括模拟半导体在内的所有半导体产品群都持续景气，远超业内统计协会预测，未来仍将维持强势高景气态势。
从国内来看，半导体行业的景气度亦在持续攀升过程中。台湾地区的半导体上市公司10月份的营收数字亦非常亮眼，三大晶圆代工厂10月份均创下收入的历史新高。具体来看，台积电10月收入达到807亿新台币，同比大幅上涨55.9%，环比亦上升了8%。联电10月收入达到135亿新台币，同比大幅增长28.9%，环比上升幅度达到10.1%。台湾先进半导体10月收入亦达到21.52亿新台币，同比增长18.8%。A股上市公司，环旭电子亦公布了10月份的营收，单月收入达到15.85亿，创下历史新高，同比大幅增长23.2%，据上证报资讯获悉，公司11月份营收有望再攀新高。虽然部分企业预计12月份会出现不同程度的季节性下滑，但基本还处于旺季水平。
众所周知，半导体产业在国内发展和壮大有着诸多有利因素。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，信息技术产业规模多年位居世界第一，而2014年上半年我国集成电路进口额虽然有小幅度的下滑，但仍达到993亿美元之巨，而出口额仅为281亿美元。从经济意义来看，推进半导体产业的国产化将有力地推进我国经济转型的步伐，大幅提升GDP的含金量;另一方面，半导体作为保障信息安全的根基，大幅提高半导体产业的国产化程度将有效提升我国信息安全水平。
虽然我国的半导体产业一直面临着发达国家的技术封锁，但是，在国家政策的扶持下，我国半导体行业走出去要技术的步伐加快。日前，封装大厂长电科技公告收购新加坡星科金朋布局先进制程，华天科技也公告拟以不超过4,200万美元资金收购美国Flip Chip International(FCI)，以获得Flip Chip和Bumping领域的技术，布局晶圆级封装。
国内半导体企业在芯片国产化的大潮之下，景气度亦在持续攀升之中，有望迎来发展的黄金期，实现跨越式赶超。A股上市公司中，上海贝岭是中国电子信息产业集团旗下的半导体运营平台，拥有芯片的完整产业链，公司作为中国电子信息产业集团直控上市公司，有望成为集团五大业务板块中集成电路板块的整合平台。太极实业旗下的海太半导体是国内内存封装行业的龙头企业，其DRAM封装产能占海力士中国的85%以上，约占海力士全球DRAM产能的40%左右，在内存和闪存需求持续加速放大的过程中，公司的半导体板块亦维持着极高的景气度。台基股份是我国大功率半导体器件的龙头企业，是我国大功率半导体领域为数不多的涉及制造、封装全产业的企业，其产品已成功应用于轨道交通、新能源以及军工等领域。【上海证券报】
集成电路产业纲要落地 三大措施破解行业软肋
国务院2000年和2011年先后发布的两个关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的文件，指引了我国集成电路产业从无到有、从小到大，而6月底发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》被业界视为国家为集成电路产业度身定制的重磅文件，意在鼓励其做大做强。
《国家集成电路产业发展推进纲要》(简称《纲要》)今年6月底正式发布。作为继2000年18号文(《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》)、2011年4号文(《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》)后又一重磅文件，其被业界视为国家为集成电路产业度身定制，意在鼓励其做大做强。其中，“成立国家集成电路产业发展领导小组”、“设立国家产业投资基金”、“加强安全可靠软硬件的推广应用”三大保障措施被认为是《纲要》落地的最大亮点。
产业发展面临三大瓶颈
中芯国际CFO高永岗昨日在接受记者采访时坦言，如果说18号文解决了我国集成电路产业从无到有的问题，4号文解决产业从小到大的问题，那么《纲要》则充分体现了新时期国家对集成电路产业做大做强的期望，是利好全行业的重要政策指引。
工信部副部长杨学山也指出，当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。
据杨学山介绍，旺盛的国内市场需求是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。但与此同时，我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。企业融资瓶颈突出、持续创新能力不强、产业发展与市场需求脱节正成为制约我国集成电路产业做大做强的三大瓶颈。
首次提出设立产业基金
杨学山指出，《纲要》确立了“使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用”的一条主线;充分体现了两个突出：一是突出企业的市场主体地位，使其成为创新的主体，产业发展的主动力;二是突出“芯片设计—芯片制造—封装测试—装备与材料”全产业链布局，协同发展，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链。
昨日接受上证报记者采访的多位企业高层则坦言，最关注支持政策中产业资金和金融扶持给企业带来的实质影响。
高永岗告诉记者，从《纲要》内容来看，除秉承18号文和4号文有关税收、人才等支持措施外，国家已经充分意识到企业当前发展急需解决的问题，因此“成立国家集成电路产业发展领导小组”和“设立国家产业投资基金”的提出特别值得关注，对集成电路产业的影响也更大。
据他介绍，“设立国家产业投资基金”也是相关产业政策中首次提出，从国际经验来看，国家级产业基金也是阿布扎比、新加坡等其他国家扶持集成电路产业做大做强的惯用金融手段。
根据《纲要》，国家产业投资基金(下称“基金”)主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。
在国信证券昨日举行的一个半导体投资论坛会上，某上市公司高管透露，最期待新政中来自产业基金的扶持。“以往纯粹来自政府的投资落实到企业身上可能会有水分，但产业基金的形式有望改变这一问题。”。
分析师顾文军向记者介绍说，通过资本发展来促进产业发展是《纲要》的点睛之笔。集成电路产业发展到现在，中国要想实现跨越，产业必须和资本紧密结合，通过并购整合做大做强，并且通过国际并购获得国际先进技术、进入国际产业联盟。而这个时候基金的成立对产业来说绝对是“久旱逢甘霖”。
据记者了解，今年第一批基金扶持规模约为1000亿-1200亿元，基金来源包括财政部、社保资金以及社会化资本等。预计年底前将正式运作。
《纲要》还提出，要加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度，创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。
地方政府已率先行动
对于领导小组的设立，顾文军表示，此举是正确的时间做了正确的事情。“以往国家也成立过领导小组，但是国内的产业和企业落后，不论技术还是市场运作都不具备竞争力，导致领导小组英雄无用武之地。”他坦言，“但这次，中国集成电路产业具备了全球竞争力、涌现出一批具备国际竞争力的企业，在这个时候成立国家集成电路产业领导小组，加上中国的产业基础，可以发挥四两拨千斤的作用;而小组的成立也可以使顶层设计的贯彻更加坚决，各方资源的统筹协调更加得力。”
顾文军认为“加强安全可靠软硬件的推广作应用”这条也格外重要，首次将集成电路产业和国家安全产业紧密结合起来，能使集成电路产业对信息安全的重要性得到更广泛的宣传和重视。
值得注意的是，与以往产业发展自上而下，即先由国家出台纲要政策，再出台细节并落实到地方政府和企业层面不同，在本次《纲要》出台前，北京、上海等地方政府已经率先行动。
作为全国首个提出建立集成电路产业发展股权基金的城市，北京早在去年12月就宣布成立总规模300亿元的股权投资基金，并于本月初确立了基金管理公司名单。武汉也成为国家继北京、上海、深圳之后，重点布局集成电路产业的四大基地之一，并将开建7500亩的集成电路产业园。
此外，各大细分领域的领军企业也在加快融资“造血”的步伐，意图通过上市或者投资并购做大做强。纯晶圆代工厂华虹半导体日前递交了上市申请文件，计划赴港上市。中芯国际日前也刚成功完成6.8亿美金的再融资，高永岗坦言，这几乎是亚洲集成电路产业近年来最大规模的融资，所得款项将用于扩大8寸及12寸制造产能相关的资本开支。无疑，有利的市场和政策环境，为企业做大做强提供了良好契机。【上海证券报】
2015年中国集成电路产业销售收入将超3500亿元
国务院日前印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元。相比2013年的2508亿元，增长近千亿。并通过成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金等一系列保障措施切实助力产业持续健康发展。
国务院日前印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元。相比2013年的2508亿元，增长近千亿。并通过成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金等一系列保障措施切实助力产业持续健康发展。
集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。由于起步较晚，中国集成电路产业价值链核心环节缺失，产业远不能支撑市场需要。工信部数据显示，去年集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。
目前，核心技术缺乏、企业融资成本高、产品难以满足市场需求等问题依然严峻。这其中有技术难以追赶的现实原因，也有相应政策体系不健全等深层次问题。
工业和信息化部副部长杨学山说，此次《纲要》最大的亮点是成立国家集成电路产业发展领导小组，告别以往专项独立作业的模式，强化产业顶层设计，完善政策体系，统筹协调整个产业发展。
同时，针对企业融资难问题，设立国家产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金，减少政府对资源的直接配置，实现效益最大化和效率最优化。并加大金融支持力度，通过创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具等对产业给予支持。
《纲要》提出，到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元。2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。【中国证券网】
地方将陆续成立集成电路产业基金 或拉动万亿资金投入
国家集成电路产业投资基金已于9月底正式设立，市场预计一期规模将达1250亿元。专家对大智慧通讯社表示，按政策设计目标，国家及各省产业基金规模将达6000亿元，未来十年则将拉动5万亿资金投入。
国家集成电路产业投资基金已于上月底正式设立，市场预计一期规模将达1250亿元。专家对大智慧通讯社表示，按政策设计目标，国家及各省产业基金规模将达6000亿元，未来十年则将拉动5万亿资金投入。
**国家和省两级产业基金规模将达6000亿元**
大智慧通讯社梳理发现，在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后，各省市便已着手规划本地区扶持政策，北京、天津、上海、山东、四川、安徽、甘肃等地都已明确集成电路产业发展政策，产业投资基金模式将成为首选。
2013年12月，工信部公告称成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，招募300亿元集成电路产业扶持基金。这一由工信部指导成立的省级产业发展股权投资基金，被业内认为是今后扶持集成电路产业发展的范本。
而在6月正式公布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中，则明确提出支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。
“各省市将以北京市的集成电路产业发展股权投资基金方式，成立各省市集成电路发展股权投资基金，以财政资金吸引社会资金投入。”工信部赛迪智库信息安全研究所所长刘权对大智慧通讯社表示。
今年3月，天津市《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》和《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》发布，天津滨海新区今后每年将投入2亿元人民币专项资金扶持集成电路设计产业。
上海也在考虑依托当地发改委的母基金，成立针对集成电路产业投资并购的扶持基金。而四川于8月宣布设立四川集成电路产业投资基金。
除明确设立产业投资基金外，安徽、山东、甘肃三省则制定印发了本地区加快集成电路产业发展的意见，就产业发展提出具体目标，谋划成立相关产业发展基金。
刘权透露，未来集成电路产业投资基金分国家和地方两类，产业基金总规模将达6000亿元。按照政策设计目标带动社会资本5到8倍计算，未来五到十年将会有3万亿到5万亿资金投入到集成电路产业中。
**兼并重组将成基金投向重点**
在工信部对国家集成电路产业投资基金的定位中，要求重点投资集成电路芯片制造业，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
而在上述的安徽、山东、甘肃三地集成电路产业发展意见中，重点支持地方龙头在集成电路领域的兼并重组都是重点扶持方向。
工信部赛迪智库电子信息所副所长王世江认为，兼并重组将是今后集成电路产业发展主题，为进一步整合产业优势资源，集成电路企业对上市、退市以及兼并重组等手段的运用将更加灵活，产业基金的建立和运作有望成为产业整体实力提高的重要突破口。
《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元。相比较2013年的2508亿元，增长近千亿元。业内预计，集成电路属于高科技、高密集投资的产业，产业投资资金或将集中使用，瞄准产业链做整合，在产业链的各个关键环节上，从设计、制造、设备、封装到材料，培育出1～2个龙头企业。
申银万国电子行业分析师张騄认为，集成电路产业设计环节将更多地受益于政府资金支持下的行业兼并重组。过去十年，国内集成电路产业发展不均匀，设计与封测环节发展较快，晶圆制造环节发展滞后，成为限制国内集成电路产业链持续快速增长的主要瓶颈。晶圆制造环节作为本轮政策主要扶持对象，资金瓶颈将得到有效缓解，竞争实力有望大幅提升。【大智慧阿思达克通讯社】
