据论坛组委会最新消息，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将把第三代半导体国际论坛（IFWS）作为推进第三代半导体材料、装备、器件及相关应用的全产业链协同创新的全球性高端合作平台来打造。本届论坛将重点围绕第三代半导体与新型电力电子技术、第三代半导体与新一代移动通信技术、第三代半导体与新一代固态紫外光源及全球能源互联网与第三代半导体四个技术维度作深入探讨，力求全面促进第三代半导体产业及技术的创新合作和技术转移，推动第三代半导体技术和产业的发展。
此外，论坛长期与IEEE合作，将于近期发布征文通知，投稿给IFWS的优质论文，会被遴选在IEEE Xplore电子图书馆发表。
相关资料：第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）是在国家科技部、工信部、北京市科委等支持下，由第三代半导体相关的41家科研机构、大专院校、龙头企业于2015年9月9日在北京自愿发起成立。联盟以推动技术创新、引导产业发展为宗旨；以面向市场、平等自愿、共同投入，联合研发、风险共担、利益共享为原则；以构建行业产学研结合的技术创新体系，培育有国际竞争力的战略新兴产业为目标。围绕国家重大需求开展战略研究；促进国家公共研发平台的建设；大力推动创新成果应用，组织实施示范工程；搭建国际交流平台，开展多渠道多层次合作。
2015中国(北京)跨国技术转移大会吸引了近40个国家和地区的科技部门高层、使馆科技参赞、高校研究机构科研人员、技术转移机构代表、高新技术企业专家等3000多人参加，其中国外嘉宾700余人。大会邀请300多位演讲嘉宾，为全球创新发展、跨国技术转移以及中国的技术创新建言献策，大会征集了200多个前沿技术项目，实现1500多次跨国技术供需对接，促成150余项合作意向，推动现场签约30多项。
