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创新蓝宝石基板切割技术将降低LED生产成本

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-04-25   来源:新电子  浏览次数:147
   LED照明价格战打不停,如何降低LED晶片生产成本,成为相关晶片业者重要的生存关键。雷射加工设备商大族激光表示,透过导入更先进紫外光蓝宝石基板切割技术,LED晶片业者仍可有效降低LED生产成本。
 
  大族激光小功率营销总监温博表示,LED照明灯具近年来价格持续压低,可望快速替代一般传统日光灯或是省电灯泡。
 
  大族激光小功率营销总监温博表示,LED照明灯具近年来价格持续压低,可望快速代替一般传统日光灯或是省电灯泡,有效带动LED照明市场前景;但为了在价格竞争激烈的产业中生存,相关业者须不断提升自身的运作效率。
 
  有鉴于此,大族激光推出新款紫外光雷射滑片机。此一滑片机将雷射光束聚焦于脆性材料表面,利用雷射的高峰值能量瞬间切割蓝宝石或是玻璃基板。此机台拥有切割快速、品质优异且切割强度高的特性,搭载了透明材料贯穿技术,适用于厚度1毫米(mm)以下的蓝宝石与玻璃基板切割。
 
  值得一提的是,此设备配备该公司自主研发的DRACO紫外光雷射,以提供客户更有品质保障的设备;且该机台可进行红黄光、硅衬底晶圆切割;其内建的自动对焦系统(Auto-focus),可实现基板的快速切割对焦。
 
  目前最热门的LED基材为蓝宝石与矽基氮化镓(GaN-on-Si),但大族激光仍看好蓝宝石基板前景,暂不进军矽基氮化镓相关领域。
 
  温博表示,该公司仍会维持既有的事业,并继续钻研蓝宝石材料相关技术,且目前的LED产业仍会优先考虑使用蓝宝石材料为主要基板。倘若矽基氮化镓有更上一层的契机,该公司也会考虑布局相关技术。
 
  另一方面,该公司也提供在线式印刷电路板(PCB)的紫外光切割专用设备。温博解释,相较于传统的切割加工方式,此一PCB切割机台为非接触式加工,所以过程中不会产生机器应力与变形,产生的粉尘较少,不易污染环境;且可一次性加工任意图形,加工图形也可随意转换,不只节省更换模具的时间,也可降低成本。
 
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