11月17日，由OFweek中国高科技行业门户主办，OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的“OFweek第十三届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛”上，福建中科芯源光电科技有限公司常务副总经理兼技术总监叶尚辉带来了《基于透明陶瓷K-COB千瓦级光源封装技术》的主题演讲。会上，叶尚辉总监亲自为我们揭开其独有封装技术的神秘面纱。
福建中科芯源光电科技有限公司常务副总经理兼技术总监叶尚辉
首先，叶尚辉向我们讲解了COB热管理方案。他认为，影响COB散热的主要因素是COB封装所采用的荧光粉方案以及芯片密度。随着光源工作时间的延长，光源产生的高温会对封装硅胶以及荧光粉、COB都会产生较大的影响，进而影响光源的光衰和寿命。
随后，叶尚辉对中科芯源的K-COB低热阻封装技术进行分析，他表示，该技术采用透明荧光陶瓷+封装结构设计，可以有效提供双通道导热，从而降低光源的工作温度。此外，K-COB还拥有超高功率&超高密度、高光通量&小发光面、大功率&小角度配光以及高可靠性&高性价比等优势。
目前，中科芯源K-COB封装技术已成功申请9项发明专利、23项实用新型专利、3项外观专利以及申请4项PCT国际专利。依托强大的研发实力和知识产权维护，中科芯源成功突破国际专利封锁。
据叶尚辉总监介绍，中科芯源专注于工业照明及专业照明领域多年，可提供多种K-COB应用产品解决方案，将成为客户的最佳合作伙伴。
