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问道LED产业发展根基 关心材料与装备新进展

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-09-13 16:00   来源:中国半导体照明网  作者:JACK  浏览次数:423
  材料是一切技术发展的物质基础,重大装备的发展为产业快速发展创造了良好的契机。以固态照明相关衬底材料的快速发展,为半导体照明产业的健康发展奠定了良好基础,也加速我国半导体照明产业的迅速崛起。
 
  同时,以LED照明重大装备MOCVD为典型代表,曾经国内没有一台国产MOCVD设备,中国芯片企业任凭国际巨头价格“摆布”。随着我国对MOCVD重大装备的集中攻关,一批拥有自主知识产权的国产MOCVD装备应运而生,成功打破了国际巨头的垄断。进而,直接影响MOCVD设备价格逐年下降。但是,MOCVD国产化之路仍旧路途艰辛而漫长。
 
  当前LED通用照明进入到规模性爆发的关键时期,进一步提高LED的发光效率和降低LED的制备成本仍然非常重要。目前,在外延方法、能量转换效率、热能管理、生产设备和工艺过程控制方面,LED仍有大幅提升空间。材料与装备技术对于LED性价比的提升至关重要,也是LED照明市场获得发展的关键推动力。
 
第十四届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2017)将于11月1日至3日在北京首都国际机场希尔顿酒店召开。论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)和中关村科技园区顺义园管理委员会主办,得到了科技部、发改委、国标委和北京市科委等主管部门的大力支持。目前论坛的“材料与装备技术”分会,嘉宾信息陆续出炉,后续更新将继续“爆料”。
 
  “材料与装备技术”是SSLCHINA的固定分会组成之一,邀请中科院半导体所研究员、博士生导师,中科院半导体照明研发中心副主任王军喜担任中方主席。邀请太原理工大学副校长、教授许并社,中山大学教授张佰君,北京邮电大学教授郭霞,中科院长春光机所教授黎大兵,河北工业大学特聘教授、博士生导师毕文刚等专家领衔分会委员。
 
  除了强大的主席分会委员阵容,高质量的报告是分会品质的重要保障。分会将邀请国内外该领域著名专家分享技术报告,聚焦前沿技术和最新研究。主要针对固态照明相关衬底材料、氮化物外延技术、衬底及外延相关设备技术、测试技术与装备、新型材料技术(如石墨烯、氧化物、氮化硼等)、材料制备工艺控制及成本管理等方向开展技术专题报告和主题探讨。
 
  坛除了开闭幕大会主题论坛外,会期还设置了“材料与装备技术”、“芯片、封装与模组技术”、“可靠性与热管理技术”、“驱动、智能与控制技术”、“生物农业光照技术”、“光品质与健康医疗照明技术”、“新型显示与照明技术”七场专题技术分会;设置了“智慧城市与智慧照明”、“照明设计与城市景观”、“企业战略与品牌培育”、“汽车照明与车用灯具”等产业峰会。同期还有2017国际第三代半导体论坛(IFWS 2017)、国际半导体照明联盟(ISA)成员大会、国际第三代半导体创新创业大赛、国际半导体照明先进技术培训会、第三代半导体专业技术培训会、中日先进半导体交流会,以及国际半导体尖端技术和产品展示。
 
  嘉宾阵容逐渐露出水面,主题报告及研究方向也将一一揭晓。后续嘉宾及主题报告介绍动态,敬请持续关注中国半导体照明网!第十四届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2017)官网:http://www.sslchina.org/,点击参会报名!
 
参会报名、参会联系人
 
  张女士
 
  T:8610-82387380
 
  M:13681329411
 
  E:zhangww@china-led.net
 
  贾先生
 
  T:8610-82387430
 
  M:18310277858
 
  E:jiaxl@china-led.net

  许 先生
 
  T:8610-82387600 Ext 505
 
  M:13466648667
 
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