问道LED产业发展根基 关心材料与装备新进展

　　材料是一切技术发展的物质基础，重大装备的发展为产业快速发展创造了良好的契机。以固态照明相关衬底材料的快速发展，为半导体照明产业的健康发展奠定了良好基础，也加速我国半导体照明产业的迅速崛起。

 

　　同时，以LED照明重大装备MOCVD为典型代表，曾经国内没有一台国产MOCVD设备，中国芯片企业任凭国际巨头价格“摆布”。随着我国对MOCVD重大装备的集中攻关，一批拥有自主知识产权的国产MOCVD装备应运而生，成功打破了国际巨头的垄断。进而，直接影响MOCVD设备价格逐年下降。但是，MOCVD国产化之路仍旧路途艰辛而漫长。

 

　　当前LED通用照明进入到规模性爆发的关键时期，进一步提高LED的发光效率和降低LED的制备成本仍然非常重要。目前，在外延方法、能量转换效率、热能管理、生产设备和工艺过程控制方面，LED仍有大幅提升空间。材料与装备技术对于LED性价比的提升至关重要，也是LED照明市场获得发展的关键推动力。

 

第十四届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2017）将于11月1日至3日在北京首都国际机场希尔顿酒店召开。论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）和中关村科技园区顺义园管理委员会主办，得到了科技部、发改委、国标委和北京市科委等主管部门的大力支持。目前论坛的“材料与装备技术”分会，嘉宾信息陆续出炉，后续更新将继续“爆料”。

 

　　“材料与装备技术”是SSLCHINA的固定分会组成之一，邀请中科院半导体所研究员、博士生导师，中科院半导体照明研发中心副主任王军喜担任中方主席。邀请太原理工大学副校长、教授许并社，中山大学教授张佰君，北京邮电大学教授郭霞，中科院长春光机所教授黎大兵，河北工业大学特聘教授、博士生导师毕文刚等专家领衔分会委员。

 

　　除了强大的主席分会委员阵容，高质量的报告是分会品质的重要保障。分会将邀请国内外该领域著名专家分享技术报告，聚焦前沿技术和最新研究。主要针对固态照明相关衬底材料、氮化物外延技术、衬底及外延相关设备技术、测试技术与装备、新型材料技术(如石墨烯、氧化物、氮化硼等）、材料制备工艺控制及成本管理等方向开展技术专题报告和主题探讨。

 

　　坛除了开闭幕大会主题论坛外，会期还设置了“材料与装备技术”、“芯片、封装与模组技术”、“可靠性与热管理技术”、“驱动、智能与控制技术”、“生物农业光照技术”、“光品质与健康医疗照明技术”、“新型显示与照明技术”七场专题技术分会；设置了“智慧城市与智慧照明”、“照明设计与城市景观”、“企业战略与品牌培育”、“汽车照明与车用灯具”等产业峰会。同期还有2017国际第三代半导体论坛（IFWS 2017）、国际半导体照明联盟(ISA)成员大会、国际第三代半导体创新创业大赛、国际半导体照明先进技术培训会、第三代半导体专业技术培训会、中日先进半导体交流会，以及国际半导体尖端技术和产品展示。

 

　　嘉宾阵容逐渐露出水面，主题报告及研究方向也将一一揭晓。后续嘉宾及主题报告介绍动态，敬请持续关注中国半导体照明网！第十四届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2017）官网：http://www.sslchina.org/，点击参会报名！

 

　　许 先生

 

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